公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、7 个设计团队、1 个国家级实验室和 3 个省级工程技术中心，IDM 营收占比约 80% [5] - 2020 年实现营业收入 101,090.09 万元，同比增长 49.99%；主营业务收入 99,467.11 万元，同比增长 50.95%；利润总额 32,444.51 万元，同比增长 45.58%；归属于上市公司股东的净利润 28,348.62 万元，同比增长 49.45%；基本每股收益 0.58 元，净资产收益率 12.00%，经营活动产生的现金流量净额 22,911.28 万元 [5] 业绩亮眼原因 外部因素 - 国家对半导体行业持续支持和关注 [6] - 受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度提高 [6] - IPO 项目处在较好发挥边际阶段 [6] - 定增项目增厚存量业务产能利用率 [6] 内部因素 - 效率高，芯片生产周期从平均 35 天缩短到平均 25 天 [6] - 优势产品竞争能力强，晶闸管全球市占率第二，防护器件国内领先 [6] - 创新能力强，研发费用成果转化能力强，2020 年研发费用首次突破占营收 7% [6] - 产品结构不断优化，MOSFET 占比营收达 20% [6] 研发费用情况 - 2020 年研发费用 7438 万元，占营收 7.4%，其中捷捷微电 3620 万元、捷捷半导体 2246 万元、MOSFET 上海临港团队 1522 万元、捷捷新材料 50 万元等 [6] - 过去几年研发费用占营收比约 5%，成果转化能力支撑 20%以上复合增长，2021 年研发费用总预算约 1 个亿，占营收比重在 6%-7%之间 [6] 毛利率情况 逐季提升原因 - IPO 项目 2020 年到了发挥边际效应阶段，综合毛利有提升空间 [7] - 业务以 IDM 为主，产能利用率及效率边际是关键，设备折旧年限 5 年但实际使用寿命 10 年以上，固定成本随产能利用率提升和时间推移摊薄，产品良率保证，防护器件毛利率同比提升 [7] 2021 年情况 - MOS 系列产品 2020 年收入占比从 15%提升到 20%，相对其它产品毛利率低，会影响综合毛利率 [7] - 2021 年功率半导体趋势不错，晶闸管和防护器件订单饱满，IDM 芯片自封率持续提升和车规级 MOSFET 封测项目加快推进，对综合毛利有贡献 [7] MOSFET 业务进展 - 2020 年营收占比接近 20%，约 2 个亿，主要由 Trench Mos 贡献，用于开关电源、照明、高能效家电等领域，主要由无锡团队完成 [7] - 临港团队 2020 年实现少量营收，处于客户认证周期，研发费用 1500 多万，团队在产品方面作了准备，特别是专利攻防等 [7] IDM 模式情况 - 在半导体功率器件领域，IDM 更有核心竞争力，适合垂直整合模式，产能表现能力依靠工艺平台与核心制程设备等，团队尤其重要 [7][8] - 晶闸管和防护器件基本是 IDM 模式，MOS 产品的设计和封测基本自己完成（部分代工），芯片是流片的 [8] 收入结构情况 产品划分 - 晶闸管占 42%，二极体 38%（其中防护器件占整体营收 28%），MOSFET 占 20% [8] 下游领域划分 - 工业控制约 30%、消费电子约 30%、汽车电子 5%、安防 10%、通信 10%、电动工具 10%和电力模块 5% [8] - 2021 年将加大在车规级产品市场的应用推广力度，特别是 MOS 产品在汽车电子、通信和安防等领域 [8] 第三代半导体情况 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体材料的半导体器件，截至 2021 年 3 月 22 日，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，3 个发明专利尚在申请受理中 [8] - 有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进，未进入量产阶段，碳化硅、氮化镓器件目前适合高端应用，商用领域短时间内产业化可能性不大，长期来看或 10 年左右是功率半导体器件未来发展必然 [8] 在手订单和产能利用率情况 - 从去年下半年开始订单饱满，目前订单交期已排到今年 6 月份以后 [8][9] - 功率半导体 IDM 设计产能和实际产能有弹性，公司抓紧推进定增项目建设与存量业务技术改造与投入，产线与产能能满足客户订单与交期需求 [9] 应收账款情况 - 应收账款（应收票据、应收账款、应收款项融资）增加 100%以上，主要是收到的承兑汇票增加所致，其中应收票据期末 1.48 亿同比增加 1.42 亿，应收账款期末 2.66 亿同比增长 34.47%，应收款项融资 1.05 亿同比增长约 5000 万元 [9] - 2021 年营收增长 49.99%，账期内应收账款增长 34.47%，符合公司账期要求，与经营性净现金流相匹配，对应收账款信用减值作了充分准备 [9] 业务淡旺季情况 - 产品淡旺季不明显，Q1 与其他各季存在部分差异，下游客户和产品分布广泛，排名第一的客户占公司整个销售规模约 2.72%，客户基数大 [9] 融资与项目进展情况 - 上市以来进行了 3 轮融资，包括 IPO、定增和可转债 [9] - IPO 项目处在发挥边际效应阶段，定增项目增厚存量业务产能得到利用，高端功率半导体产线完成桩基工程，基础设施建设已开工，可转债项目正在推进，有望今年下半年开工建设 [10] - 未来重点提升高端产品与重点市场应用推广，加大研发投入，推进功率半导体“车规级”封测产业化项目和高端功率半导体产业化建设 [10]