公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备 IDM 业务体系，有 3 个工厂、6 个设计团队、1 个国家级实验室、3 个省级工程技术中心，IDM 营收占比约 82% [4][5] 业绩情况 - 2020 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，公司营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长，归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长 45%-55%，盈利 27504.47 万元–29401.33 万元 [5] - 报告期内，非经常性损益对归属于公司股东的净利润影响额约为 1113.00 万元，去年同期为 712.00 万元 [5] 下游客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保等多个领域，低压电器领域有正泰、德力西等，家用电器领域有海信、美的等 [6] - 下游客户占比情况为工控 30%、消费 30%、汽车 10%、通信 10%、安防 10%、其他 10% [6] 下游需求与排产 - 下游需求旺盛，延续去年下半年趋势，尤其家电、通信和安防等领域，原因包括海外公司产能利用率不足、交期延长以及需求端替代进口空间增长等 [6][7] - 目前公司订单排产至 6 月份 [7] 产品价格 - 2020 年 11 月 16 日，晶闸管因部分原材料涨价等因素调升价格；去年 VD MOS、TRENCH MOS 相关产品部分涨价；防护器件去年部分产品提价约 3% [7] - 截至 2021 年 1 月底，公司暂没有产品提价，可控硅芯片已暂停对外销售，全部自用封测 [7] MOS 业务 - 公司目前 MOSFET 主要采用 Fabless+封测的业务模式，芯片一部分用于自主封测，另一部分委托外部封测厂进行封测 [7][8] - 定增项目预计今年完成，电力电子器件生产线项目部分产能得以释放；拟可转债项目环评报告已拿到，能评、规划、土地等手续尚在办理，建设周期约 2 年 [8] 第三代半导体进展 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体器件，截至 2021 年 1 月 28 日，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，4 个发明专利尚在申请受理中 [8] - 公司有少量碳化硅器件封测，产品仍在研究推进，未进入量产阶段，从产业化视角，商用领域短时间内产业化可能性不大，长期来看 10 年左右或有发展 [8][9] 未来规划 - 公司认为 IDM 模式是功率半导体核心竞争力之一，目前产能和封测能力能满足未来几年一定复合增长，未来产能需扩充，采用阶梯式发展模式 [9][10] - 通过定增项目及拟可转债项目建设，产能与产能利用率会提升，推动公司可持续发展 [10] 景气周期预测 - 整个半导体产业 2020 年第三、四季度同比增幅较大，受海外工厂产能不足、交期延后和下游需求增长等因素影响，功率半导体产业预计今年情况可期 [10]