公司概况 - 公司创立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售 [3] - 公司拥有多个研发中心及先进的封装测试厂 [3] - 主营产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、5G射频芯片等1100余种IC产品 [3] - 产品主要应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子领域 [3] 业务布局 - 公司从模拟芯片到射频芯片的布局跨度较大，目的是通过丰富产品线来分散风险 [4] - 主要方法是通过自己开发和绑定不同研发团队进行产品开发，绑定方式包括分享研发公司股权 [4] 产品与市场 - PD芯片价格已降价30%，但仍保持40%左右的毛利率 [4] - 快充产品适用于安卓和苹果设备，苹果设备的快充速度可能超过其原装快充 [4] - 手机市场快充将从高端向低端渗透，手机和充电头数量比例约为1:3 [5] - 未来插座上的USB充电接口将支持快充功能 [5] - 小间距LED芯片市场推动力来自显示屏从户外向户内渗透的趋势，更多会议室将采用MINILED显示屏 [5] - 100寸以上的屏幕更适合使用MINILED屏，影院未来也将采用MINILED屏替代投影 [5] 生产与供应链 - 公司自己做封测是为了避免旺季封测厂产能不足时无法及时响应市场需求 [5] - 自己做封测还可以进一步把握交货产品的质量 [5] - 公司使用多家晶圆厂代工，以考虑不同厂家的工艺和价格优势 [6] - 晶圆代工厂涨价目前仅针对新品，老产品价格维持不变 [6] - 公司不太担心现有产能问题，如有瓶颈会将产线向高毛利产品切换 [6]