公司概况 - 公司成立于1995年3月，2017年3月在深市挂牌上市 [4] - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系 [4] - 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件及功率模块、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等 [4] - 公司产品主要应用于卫浴电器、厨房电器、照明等民用领域，以及工业制造装置、电力模块等工业领域，及通讯电源及基站、安防监控、网络设备、汽车电子等防雷击和防静电保护领域 [4][5] 经营业绩 - 2019年上半年公司实现营业总收入28,640.56万元，较上年同期增长10.43% [6] - 2019年上半年公司实现利润总额10,206.15万元，较上年同期增长2.05% [6] - 2019年上半年归属于上市公司股东的净利润为8,533.12万元，较上年同期增长2.11% [6] - 2019年上半年非经常性损益对利润的影响约为170.31万元，去年同期为830.78万元 [6] 产品结构 - 截至2019年上半年报告期末，公司营业总收入2.86亿元，晶闸管系列产品约占总营收的52.5%，防护器件系列产品约占总营收的22% [7] - 公司综合毛利率较同期下降3个多点，目前毛利率保持在40-45%区间 [7] - MOSFET产品2018年实现1400万元营收，2019年上半年实现2400多万元营收 [8] 募投项目进展 - 半导体防护器件项目已于2017年完成试生产，2018年投产，目前产能利用率达到50% [7] - 功率半导体生产线项目已于2018年下半年完成试生产，2019年开始投产，目前处在起步的关键阶段 [7] - 工程技术研究中心项目于2018年完成基本建设 [7] - 本次募集资金总额不超过人民币77,013.27万元，用于新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目和电力电子器件生产线建设项目 [10] 发展战略 - 公司长期致力于功率（电力）半导体器件的设计、制造和销售，继续在"方片式"晶闸管芯片及塑封晶闸管器件系列产品这个细分领域内保持国内领先 [9] - 公司着力布局新能源汽车、汽车电子等应用领域电力电子器件（VDMOS等）产线 [9] - 公司定制化（客制化）生产（IDM）和个性化服务是产品替代进口的核心竞争力之一，持续保持占营收5%左右的研发投入 [9] - 公司将借助资本市场推进外延式发展，在充分考虑业务与技术协同效应的基础上，合适的时机和标的会考虑收购或并购 [10]