公司基本信息 - 公司全称江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电，成立于 1995 年 3 月，2017 年 3 月在深市挂牌上市 [1][6] - 2019 年 2 月 19 日在香港君悦酒店 12 楼会议室举办投资者关系活动，参与单位众多 [2][3][4][5] 业务与产品 - 主要从事功率半导体芯片和器件研发、设计、生产和销售，IDM 产品占比 90%以上，主要产品有晶闸管、防护器件、二极管、厚膜模块、MOSFET、碳化硅器件等 [6] - 晶闸管用于电能到功率的变换与控制，销售额约占总销售额 58%，芯片自封率达 75%以上 [8] - MOSFET 产品 2017 年成立事业部，目前 8 寸芯片流片通过中芯国际等，6 寸芯片流片通过四川广义公司等，器件封测在启东，今年少量销售，毛利率 18%左右，量产与业绩预期需较长周期 [11][12] - 产品结构中，晶闸管约占 58%，防护器件不到 30%，其他约占 12%左右，出口占比营业收入约为 12%左右 [15] 项目进展 - IPO 募投项目中，防护器件生产线 2018 年正式投产，产能爬坡；功率半导体器件生产线预计 2019 年完成试生产并投产；研发中心项目预计 2019 年完成 [6][7] - 2018 年 9 月定增项目总投资 9.1 亿元，包括电力电子器件生产线建设项目（5.3 亿）、新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线（1.9 亿）及补充流动资金（1.9 亿），项目建设期 2 年及以上，建设情况正常 [7] 公司运营 - 员工约 870 多人，研发人员约 100 人，研发费用保持在总销售额的 5%-6%，保证成果转化占营收比在 20%以上 [13] - 2018 年三季报综合毛利率约 49%，受募投项目产能爬坡影响较过去几年有一定下降，Mosfet 毛利率约为 18%左右 [16] 行业挑战与应对 - 国产替代进口面临技术沉淀、品牌认知、芯片制造工艺、人才缺失等困难，公司将聚焦主业，加大研发创新投入 [9][10] - 2018 年四季度以来下游家电等行业需求增速放缓及中美贸易战对公司有一定影响，但有限，功率半导体产业未来机遇与挑战并存 [14] 规划与机制 - 产线和产品规划包括可控硅、二极体、FRD、MOSFET、IGBT 芯片、光电耦合器件、模块与组件、汽车用半导体功率器件等及新型电力半导体器件研发推广 [17] - 建立健全长效激励机制，实行薪酬激励与股权激励双驱动提升核心竞争力和产品市占率 [17]