公司基本信息 - 公司创立于 1995 年 3 月，是半导体功率器件 IDM 全产业链营运商，2017 年 3 月 14 日在深圳创业板上市，股票代码 300623 [6][8] - 2018 年上半年营业总收入 2.59 亿元，同比增长 25.37%，归属于上市公司股东的净利润 8357.03 万元，同比增长 14.99% [6] 公司发展历程 - 1999 年筹建 3 英寸芯片生产线，生产和销售单、双向可控硅芯片 - 2008 年筹建 4 英寸芯片生产线，完成器件封装生产线技术改造 - 2011 年完成股份制改革 - 2012 年筹建厚膜与组件封装生产线 - 2013 年筹建二极管芯片生产线 - 2014 年成立全资子公司“捷捷半导体有限公司”，筹建二极体封装生产线 - 2015 年与中科院微电子所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心” - 2017 年筹建 MOS 事业部，募投项目半导体防护器件生产线建设项目完成试生产 [8] 募投项目情况 - 功率半导体生产线建设项目累积投资 17,917.76 万元，投资进度 95.84%，计划年内完成试生产，建成投产后第三年达设计产能 - 半导体防护器件生产线建设项目累积投资 13,850.47 万元，投资进度 87.80%，2017 年底完成试生产，2018 年投产，预计 2020 年达预计效益 - 工程技术研究中心项目总投资 4,500 万元，截至 2018 年半年报已投资 2,876.00 万元，完成投资进度 63.93%，尚处建设期 - 募投项目防护器件生产线产能约为设计产能的 50% [9][10] 产品相关情况 - MOSFET 事业部 2017 年成立，研发团队在无锡，8 寸芯片流片通过中芯国际等，6 寸芯片流片通过四川广义等，器件封测在启东，上半年少量销售，毛利率近 20%，力争 2020 年部分量产 - 公司大小客户 600 多家，前五大客户营收占比约 25% - 晶闸管用于电能变换与控制，是多领域广泛采用的基础性电子元器件 - 公司晶闸管系列产品市场份额占国内同类产品接近 50%，部分产品技术参数等媲美或超进口产品，但品牌知名度有差距 [11][12][13][14] 其他情况 - 2018 年半年报毛利率下滑，因募投项目产能利用率爬坡、生产工艺等需磨合及产品认证周期，现有产线产能提升后毛利率会提升 - 中美贸易战对公司影响不大，国产替代空间大，挑战与机遇并存，若持续会有不利影响 - 半导体行业无具体淡旺季，一季度业务总量相对弱于其他季度 - 公司研发费用保持在总销售额的 4%-5%，随销售规模提升和产品换代升级会增加 [10][15][16][17]