公司基本信息 - 公司创立于1995年3月，1999 - 2018年期间进行多项生产线筹建、技改、合作及投产等工作 [5] - 证券代码300623，证券简称捷捷微电 [1] - 2018年8月15日举行电话会议，参与单位有太平洋证券、超越基金等，公司接待人员有沈欣欣、张家铨等 [2][4] 2018年上半年业绩情况 - 营业总收入2.59亿元，较上年同期增长25.37%，归属于上市公司股东的净利润为8357.03万元，较上年同期增长14.99% [5] 募投项目情况 功率半导体生产线建设项目 - 总投资18,696.00万元，累积投资金额17,917.76万元，投资进度95.84%，目前处验收期，预计年内完成试生产，建成投产后第三年达设计产能，预计2021年达预计效益 [8][9] 半导体防护器件生产线建设项目 - 累积投资金额13,850.47万元，投资进度87.80%，2017年底完成试生产，2018年正式投产，预计2020年达预计效益 [5] 工程技术研究中心项目 - 总投资4,500万元，截至报告期末已投资2,876.00万元，完成投资进度63.93%，尚处建设期 [6] 产品相关情况 价格调整 - 2018年2月1日起可控硅芯片晶圆和成品价格上浮3% - 5%，防护器件基本保持原价 [7] 交货周期 - 传统标准化产品1周内交货，晶闸管系列新产品或定制产品7 - 8周，防护器件5 - 6周，常规定制产品有计划库存备货 [10] MOSFET产品 - 2017年成立MOSFET事业部，今年上半年少量销售，毛利率接近20%，力争2020年部分量产，新项目预计今年9月开工建设，明年9月底完成基础设施建设 [11][12] 毛利率 - 公司毛利率稳定且较好，产品价格为国外同类产品70%左右，赢利能力具可持续性 [13] 下游客户占比 - 白色家电占比约12%，电动工具约10%，汽车电子约3%，安防约10%，电表约5%，小家电约17%，低压电器约20%，照明约6%，通讯约6%，电力模块约5% [14] 芯片产能及比例 - 今年芯片产能预计达160万片（4寸片），晶闸管系列产品芯片约70%自封，约30%外销；防护器件系列产品芯片约40%自封，约60%外销，总体芯片自用封测率接近60% [15][16] 技术难度和行业门槛 - 晶闸管芯片生产周期平均35天，经历6 - 8次光刻；防护器件芯片生产周期平均25天，经历4 - 5次光刻，部分芯片具先进性，器件封测对装备依赖性高 [17]