公司基本信息 - 公司名称为江苏捷捷微电子股份有限公司，证券代码 300623，证券简称捷捷微电 [1] - 创立于 1995 年 3 月，1999 年筹建 3 英寸芯片生产线，2008 年筹建 4 英寸芯片生产线，2013 年筹建二极体芯片生产线并量产销售，2014 年筹建二极体封测生产线，2015 年与中科院微电子所合作共建研究中心，2017 年筹建 MOS 事业部，2018 年半导体防护器件募投项目投产 [5] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是 2018 年 5 月 25 日，地点在上海市陆家嘴丽思卡尔顿酒店，接待人员是董事会秘书沈欣欣 [2][3] - 参与单位及人员包括易方达何激、交银施罗德王艺伟和许骁骅等多家机构人员 [2][4][5] 募投项目进展 - 防护器件项目 2017 年完成试生产，2018 年产能逐步释放，下半年预计可达预期 [6] - 功率半导体生产线项目预计 2018 年下半年完成试生产，2019 年逐步释放产能 [6] - 工程技术研究中心项目预计年内完成建设 [6] 市场情况 - 国际晶闸管市场规模约 60 亿人民币，国内约 30 亿人民币，其中 45A 以下约 20 亿人民币，国内市场规模约占全球一半，70%以上晶闸管产品需进口，公司晶闸管产品占国产 45%以上 [7] 财务相关 - 2018 年一季度毛利率下滑，原因是防护器件生产线产能爬坡，生产工艺和设备调试需磨合，产能利用无法满足固定成本摊销和营运成本叠加 [8] - 公司毛利率高，原因是技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务、替代进口，选择适合产品，专注主业，采用 IDM 一体化运营模式，产品在应用、定价和成本控制有优势 [10] 产品情况 - MOSFET 事业部 2017 年成立，研发团队在无锡，芯片流片通过中芯国际等，产品封测在启东，2018 年少量销售，业绩预期需较长周期 [9] - 公司目前有三条芯片产线，分别是捷捷微电三极体芯片生产线和捷捷半导体三极体、二极体芯片生产线各一条 [13] 产能情况 - 2018 年芯片产能利用预计达 160 万片，芯片自用封测接近 60% [12] 下游应用 - 产品应用于家用电器、漏电断路等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，通讯网络、IT 产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，客户分散稳定 [11]