公司概况 - 公司最近几年围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目建设，存量与增量并存，结合定制化生产和个性化服务实现国产替代进口，深耕功率半导体领域 [5] 募投项目进展 - 全资子公司捷捷半导体防护器件项目去年完成试生产，2018 年产能逐步释放并下半年达产；功率半导体生产线项目预计 2018 年下半年完成试生产，2019 年逐步释放产能；工程技术研究中心项目预计年内完成建设 [6] 芯片自用与外销比例 - 晶闸管系列产品芯片约 70%用于自封，30%外销；二极管系列产品芯片约 45%用于自封，55%外销；总体芯片约 50%多用于自封，40%多外销，募投项目开展后外销比例将降低 [7][8] 产品价格 - 2018 年 2 月 1 日起对可控硅晶圆和成品价格适当上浮，总体价格上浮不大 [9] 产品良品率 - 芯片良率在 95%左右，使公司毛利率水平较高 [10] 中美贸易战影响 - 公司少部分产品直接或间接出口美国，贸易战影响不大，半导体国产替代空间大，挑战与机遇并存 [11] MOSFET 进展 - 2017 年成立 MOSFET 事业部，研发团队在无锡，产品封测在启东，2018 年形成少量销售 [12] 国内功率半导体企业发展难点 - 技术沉淀和品牌认知度不足，进口替代认证周期长；行业人才重要；适合电力电子器件的 8 寸线建设设备及对应工艺缺乏 [13] 下游应用领域及客户情况 - 下游领域多，客户分散，产品应用于民用、工业、防雷击和防静电保护等领域，包括白色家电、小家电等多个类别 [14]