公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装，多项产品与技术处于业内领先地位，具备替代进口实现产业化的能力 [4][5] - 公司募投项目之一半导体防护器件生产线项目正处于试生产阶段，2017年1-9月业绩保持稳定增长和较高毛利率水平 [5] 募投项目进展 - 防护器件生产线预计2017年底完成试生产，2018年下半年达产 [6] - 功率半导体器件生产线预计2019年下半年达产 [6] - 半导体防护器件项目产线正处于试生产阶段，公司产能与产品结构得到改善与提升，能满足客户订单需求 [6] 毛利率与产品价格 - 2017年部分半导体材料涨价，公司产品价格基本未涨，预计2018年对部分产品适当提价 [6][7] - 公司通过技术积累、产品升级、定制化生产与服务、成本控制等措施，保持毛利率稳定且可持续 [7] 未来发展规划 - 以内生增长为主，通过提升产品品质、拓宽产品结构、人才引进、产业链延伸实现稳步增长 [7] - 通过并购等方式实现外延式发展 [7]