公司概况 - 公司致力于功率半导体器件芯片及器件封装，多项产品与技术业内领先，具备替代进口实现产业化的能力 [4][5] - 近几年业绩稳定增长，毛利率较高，未来以市场为导向着力内生增长，通过资本助力和人才引进培育推进外延式扩张 [5] 产能与项目进展 - 目前产能利用率大幅超过原有设计规模，能满足订单需求，随着募投项目推进产能将进一步释放 [6] - 全资子公司捷捷半导体有限公司募投项目半导体防护器件产线预计第四季度试生产 [9] 毛利率情况 - 公司近几年保持较高毛利率水平，未来几年会作一定调整，但不影响盈利能力可持续性和较高毛利率水平 [7][8] 技术与市场差距 - 国内半导体市场 70%被国外产品垄断，高端半导体功率器件领域国外占主导地位，公司产品部分电参数指标达或超国外同类产品，主要差距是品牌与规模 [9] 定制化服务 - 一方面根据客户需求对通用或标准产品关键技术参数作调整、改进或改善；另一方面通过市场调研与分析对部分产品应用依托自主知识产权改进工艺，先期导入更符合客户需求的技术参数与质量指标等可靠性指标 [10][11] 营收占比 - 目前公司芯片收入占比约 26%，防护器件（含防护器件芯片）收入占比约 24% [11]