公司概况与项目进展 - 公司新投入的项目“电力电子器件封测器件生产线”和“新型片式元器件、光电混合集成电路”已与启东经济开发区和苏通科技产业园达成投资协议，初始阶段芯片以委外流片为主，部分芯片制造利用现有设备 [4] - 公司产能利用率大幅超过设计规模，能满足客户订单需求，产能全面释放 [5] - 公司毛利率保持稳定且相对较好，未来几年会作一定下浮调整，但不会影响盈利能力可持续性 [5][6] 产品结构与市场 - 公司产品主要细分为晶闸管芯片与封测器件、半导体防护器件芯片与封测器件、快恢复二极体芯片与封测器件、厚模组件与模块等，主营收主要来自晶闸管芯片与封测器件、半导体防护器件芯片与封测器件 [9] - 晶闸管市场空间与公司市值的匹配度受多种因素影响，包括成长性、盈利能力、市场份额等，2016年晶闸管营收占比60%以上 [13] 研发与未来规划 - 公司研发投入比例在4.5%-5.8%之间，未来将根据客户需求和市场情况保持在4%-6%范围内 [11] - Mosfet和IGBT等产品已在规划中，相关产线布局在启东经济开发区 [10] 团队与激励 - 公司董事长黄善兵从事半导体器件制造40年，技术团队以王成森副总经理为代表，核心团队人员稳定且年龄结构年轻化 [7] - 公司未来将实施股权激励计划 [12]