会议基本信息 - 会议时间为 2017 年 6 月 30 日 13:30 - 16:00 [1] - 会议地点在江苏省南通市江成路 1088 号苏通科技产业园 1106 会议室 [1] - 公司出席人员包括董事长黄善兵等多位公司高层 [1] - 参会机构与嘉宾近 50 位，涵盖中信建投等多家机构 [1] 业绩与财务情况 - 2017 年公司业绩大幅提升，扣非后净利水平较高且可持续，原因包括行业趋势向上、新增优质客户、技术积累与创新、产能提升、产品售价和成本优势等 [2] - 应付账款比去年增了三倍多，一是全资子公司在建工程估价 2017 年第一季度较 2016 年末增加 9000 多万元，二是产能利用率提升，账期未变 [2] 市场与行业情况 - 国内半导体市场高端需求被国外公司占领，国内制造商多以封装为主，价格竞争激烈 [3] - 国内半导体行业与国外差距大，体现在高端产品设计、知识产权壁垒、制造工艺和关键主材等方面 [3] - 半导体行业中功率半导体分立器件在整个市场中占比约 5 - 6%，预计至 2018 年市场规模超 200 亿美元，中国年化增速 10%以上，有望占 50%以上市场份额 [4] 产品情况 - 公司产品晶闸管贡献占比 66.77%，主要包括晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和模块用晶闸管芯片，用于电能到功率的变换与控制，应用于家电等领域 [3] - 在功率半导体器件领域，国内和国外技术差距体现在 IGBT 芯片等方面，公司部分电参数指标达或超国外同类产品，主要差距是品牌与规模 [4] - 公司晶闸管系列产品占国内同类产品的 45%左右 [4] 公司发展规划 - 借力资本市场，深耕既有产品领域，提高产能，拓展应用领域与提升市场份额，扩大规模 [5] - 紧抓新一轮技术创新，进行产品结构调整和升级换代准备与储备，加强与科研院校合作，培育引进人才，以内生增长为主，推进外延式发展 [6] 项目情况 - “电力电子器件封测生产线”项目总投资 2.5 亿元，注册资本 5000 万元，规划用地 100 亩，一期 60 亩，厂房 4.5 万平方米，设计产值 3 亿，产品为中高端 MOSFET 等器件 [6] - “新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”项目总投资 2.3 亿元，规划用地 45 亩，厂房 3.5 万平方米，设计产值 1.8 亿，产品包括贴片式压敏电阻等 [7] - 募投项目中“功率半导体器件生产线建设项目”及“半导体防护器件生产线建设项目”实施主体变更为全资子公司，今年完成半导体防护器件生产线试生产，明年量产，功率半导体器件生产线尚在建设中，2017 年业务增长点在现有产线产能提升和销量增加 [7][8]