投资者关系活动概况 - 活动类别为媒体采访和机构交流活动，通过“机会宝”平台与多家机构者互动交流，在线 48 人参与 [2] - 时间为 2017 年 10 月 10 日下午 14:00 - 17:00，地点在深圳市南山区海德三道天利中央商务广场 C - 2604 会议室 [2] - 上市公司接待人员有董事长冯学裕、董事会秘书宋嘉斌、财务负责人蒋伟红 [2] 公司竞争优势与定位 - 作为 IC 卡生产企业，是生产制造领军者，与全球份额 85%以上的公司合作生产，与国内全产业链智能卡企业定位不同，量更大，前三年量超十亿张 [3] - 与定位智能 IC 卡生产的几家上市公司相比，采取只介入生产及研发环节、面向国际市场的模式，去年出货 11 亿张，今年预计 12.5 - 13 亿张 [19] 募投项目进展 - 募投项目约两亿，分研发、技改、金融 IC 卡三块，金融 IC 卡已计划行动，前期检测和生产工作完成，能支持批量生产，客户为全球十大公司 [4] 研发中心规划 - 董事长看好物联网市场，M2M 领域用量可能比 SIM 卡大十倍，SIM 卡年用量约六十亿张，M2M 可能达六百亿至一千亿 [5] - 研发中心规模方案在制定中，可能收购有基础的公司对接现有生产规模 [6] 公司经营情况分析 - 2015 年生产产业结构调整，切掉附加值成本高、盈利薄的单卡业务，产值下降但盈利和产量影响不大 [7] 智能卡应用领域规划 - 移动通信领域，全球 SIM 卡量六十亿张，公司目前十亿张多，占比 20%，计划做到 35% - 40%，在其他国家建生产基地并谈判中 [8] - 金融 IC 卡领域，全球约三十亿张量，争取明年做到三亿张左右，目前购置设备，有客户对接基础，团队和生产工艺技师已准备好 [8][9] - 预计 2025 年以前金融 IC 卡市场总量无明显下降趋势，2025 年以后可能降 5% [9] 产能与成本相关 - 产能跟得上规划，不断增加生产设备和网点，计划在东南亚、北美等地建工厂 [10][11] - 后道工艺采用智慧线，深圳一条线原需二十人现三人可完成同样产能，新定十条左右设备分布到各生产基地，整体毛利率 35%以上 [11] - 原材料 PVC、ABS 有 5% - 10%上涨趋势，最高 12%，但原材料成本占比六分之一，对公司影响不到 1%，可通过提高后道自动化和管理水平覆盖 [12] 生产基地情况 - 上海生产基地自购物业，占地两万平米，有电信、银行卡及后道生产线，通过多项认证，产能五亿张 [13] - 北京有与握奇的银行卡生产合作及电信卡制造，深圳做电信卡和社会卡，产能四、五亿张，印度做银行卡印刷和电信卡生产 [13] - 计划在北欧、东南亚设工厂 [13] 综合制卡服务 - 为金雅拓和北京握奇提供综合制卡服务，包括应用设备、技术支持、人员委派、房屋和高端设备租赁等，2016 年收入三千多万，毛利 40%多 [14][15] 境外销售与市场规划 - 境外销售近占营收一半，包括印度收入和国际企业在中国合作的外销部分 [16] 产业链并购思路 - 生产环节计划每年增加 20% - 30%的量，铺设网点，未来可能研发或并购，涉足 M2M 封装应用及个人化 [17] 互动交流其他要点 - IC 卡成本构成中，材料费占 67%，人工费占 15%，制造费用占 18% [20] - 2016 年电信卡市场占有率 19%左右，全球发卡量预计 2025 年 60 - 65 亿，公司将提高占有率；金融智能卡全球规模 30 - 35 亿，预计年底生产，检测认证通过后量产 [20] - 芯片由英飞凌和三星提供，公司核心竞争力是载入软件和信息个人化 [22] - 销售模式专注服务大客户，第一大客户是金雅拓，2016 年产销比 100%，产能利用率 100.11% [22] - 有业务多元化考虑，意向介入物联网，生产物联网模块，市场规模每年 600 亿粒到 1200 亿粒 [23] - 5G 推出后有换卡过程，具体量因标准未出不好估算 [24] - 在 IOT 领域专注应用市场，加大投资，向下游延伸产业链 [24]