公司及活动概况 - 罗博特科智能科技股份有限公司于2023年5月18日15:30 - 16:40在A栋四楼会议室开展投资者关系活动，参与单位众多，接待人员有董事会秘书兼证券事务代表李良玉、ficonTEC中国区负责人 [2][3] 公司发展战略 - 公司明确“清洁能源 + 泛半导体”双轮驱动战略，将光伏自动化、智能化业务作为基本盘，横向紧跟光伏电池技术迭代推出高效电池配套设备及方案，截至年度报告披露日在手订单约12.17亿元，新增订单良好；纵向切入工艺设备赛道，布局湿法工艺设备和铜电镀设备业务，与国电投新能源合作顺利 [4] - 公司通过牵头财团收购ficonTEC进入光电子、半导体高端装备行业，泛半导体业务将成第二增长曲线 [4] ficonTEC公司情况 - ficonTEC自2000年成立后在人员、业务规模和市占率方面发展迅速，专注光电子产业高精度自动化组装、检测及测试，客户包括Intel、Cisco等知名公司，产品涉及测试检测、贴装等工艺阶段，应用于光通信等五大领域，核心算法和专有技术为其取得高市占率奠定基础 [4][5] 问题交流答复 订单与客户结构 - 光模块市场规模未来持续增长，800G光模块是技术演进趋势，ficonTEC光模块领域新增设备订单超90%用于800G光模块设备，第一季度销售额同比大幅增长，客户结构分全硅光方案（国外客户如博通等采用）和硅光辅助方案（国内客户采用） [5] 贴片设备应用 - ficonTEC光芯片贴装精度可达正负0.5μm，半导体最高贴装精度约正负5 - 7μm，其贴片设备用于半导体贴装无障碍，3D封装带来的挑战和高精度要求为其拓展半导体业务带来机会 [6] 封装区别 - 光模块贴装涉及光应用，对耦合准确性和贴装精度要求高；半导体主要通过电连接，贴装精度要求略低，但随着芯片密度增大，贴装精度要求提高，不同领域对贴装精度要求不同，需用适当技术和工具保证产品质量和性能 [6] 市占率与需求 - ficonTEC在硅光领域市占率较高，客户光模块需求总体增长，今年一季度财务数据显示较去年同期大幅增长，预计下半年订单增长量进一步提升 [7] 收购情况 - 公司牵头联合财团对德国ficonTEC80%控股权收购于2020年11月完成，斐控泰克后续收购13.03%股权，公司对收购财团成员所持股权交易待时机成熟拟择机重启，重启安排将更审慎，按法规要求履行流程并披露 [7] 收购后规划 - ficonTEC收购后独立运营，核心团队稳定，业务扩张使团队壮大，运营管理受宏观状况影响，现逐步提升，借鉴罗博特科光伏业务运营经验，在经营管理上从全定制转变为标准化流程、从项目制转变为产品制、从“金字塔式”多层管理转变为扁平化管理，提升交付及验收效率和能力，缩短周期，ficonTEC中国职能提升，还因协同获得新市场机会 [8]