公司主营业务 - 为消费电子和汽车领域提供定制化MIM核心零部件产品，涵盖手机卡托、摄像头装饰圈等多个细分门类 [4] - 智能手机MIM件包括SIM卡托、连接器接口等，终端品牌客户有三星、步步高、OPPO等 [5] - 智能穿戴MIM件包括表壳、底壳、表扣等，终端品牌客户有fitbit、JAWBONE、华为等 [6] - 笔记本及平板电脑MIM件包括热风扇、转轴等 [7] 行业发展概况 - 与传统工艺相比，具有精度高、组织均匀等特点，亚洲用于电子产品，北美用于医疗器械，欧洲偏重于汽车与消费品 [9] - 2015年全球市场规模达137亿人民币，相对2010年增长123%；2015年国内市场规模近50亿，2018年预计过70亿 [9] - 行业进入壁垒包括技术壁垒、经验壁垒、客户壁垒 [11][12] - 技术发展趋势为材料体系多元化和技术工艺复杂化 [13] 行业竞争格局 - 第一梯队收入规模20,000万元以上，企业数量不超过10家 [15] - 第二梯队收入规模在5,000万元以上20,000万元以下，具备一定技术研发和规模化生产能力，客户数量较少 [15] - 第三梯队收入规模在5,000万元以下，整体技术研发和开发客户能力薄弱，承接外发或小规模订单 [16] 精研科技竞争优势 - 技术研发优势：注重技术创新研究，设有专门研发部门 [17] - 内部管理优势：内部决策高效，模具开发、生产、制程有优势 [17] - 市场布局优势：总部在常州，在常州设子公司，在东莞设分支机构，覆盖长三角 [18] - 标杆客户优势：与多个知名品牌企业建立合作联系 [19] 精研科技行业地位 - 凭借技术和响应体系，产品广泛应用于消费电子行业，拓展到汽车制造和医疗器械领域 [20] - 产品应用于多个知名品牌，未来市场地位将逐渐提高 [20] 公司核心技术 - 包括粉末注射成型喂料粘结剂配方技术、沉淀硬化不锈钢硬化烧结技术等多项技术 [22]