公司基本情况 - 2008年成立，早期与无锡尚德、阿特斯、晶澳等合作，2015年获较多技术合作进展，近年PERC激光消融和SE激光掺杂设备市占率高 [2] - 是激光精密加工技术平台型公司，围绕激光精密加工布局，重点在激光方案设计和工艺研发，以设备和生产为技术实现载体 [2] 业务布局 光伏行业 - HJT工艺：有激光转印和激光LIR两项原创技术，激光转印可降低银浆耗量、提升电池效率，激光LIR可提升电池转换效率、减少暗衰减 [3] - TOPCON工艺：激光转印可应用，前端有激光硼掺杂技术，还有激光特殊开槽布局 [3] - PERC工艺：激光消融和SE激光掺杂成标配设备，激光转印可实现20um甚至更低线宽银浆印刷，节省20%以上银浆耗量，提升效率，还在做PERC+工艺如PEAL掺硼技术 [3] - 钙钛矿工艺：P1、P2、P3、P4四道工序需激光技术，已取得技术积累 [3] - IBC工艺：2019年有量产订单交付，近期有研发线在客户端投入 [3] - 组件端：有激光玻璃打孔和激光无损划片技术，激光无损划片可提升良率 [3] 显示面板及其他行业 - 半导体封装、消费电子行业有激光微孔加工工艺，客户端有进展；OLED和MiniLED修复有进展，希望MiniLED激光修复今年取得技术进展和订单突破 [3] 经营情况 - 2021年前三季度收入9.35亿元，同比增长31%；净利润2.81亿元，同比增长9.53%；经营活动净现金流1.78亿元，同比增长273% [4] - 研发费用7500万元，同比增长122%，前三季度毛利率44.62%，同比略有下降但环比上升 [4] 投资者互动 技术应用与市场竞争 - IBC工艺激光技术布局多年，2019年有量产订单交付，有新研发，技术较确认，希望有新突破 [4] - 公司是PERC电池工艺激光技术设备量产化应用先驱，保持较高市占率，对新进入者有信心保持竞争优势，因在多电池路线有工艺布局 [4] 新技术价值与优势 - PERC激光消融和SE激光掺杂两道设备单GW价值1000多万，HJT、TOPCON、IBC等新技术产品单GW价值量明显提升 [5] - 激光转印可实现更细细栅、降低银耗量成本、提升效率，客户端论证166尺寸可降低20%以上银浆耗用量，目前在做工程化部分 [5] 跨行业拓展 - 显示面板和光伏属泛半导体概念，拓展是顺理成章之事，目前进行激光修复和激光微孔加工，期待今年有订单，会加入新研发团队和人员，利用现有激光技术基础实现突破 [5][6] 激光转印相关 - 现阶段准备转印完整解决方案，转印整线可降本提效，期待有好价值量 [6] - 在PERC上长时间论证，TOPCON上实验效果明显，实验室有HJT布局，都在研发 [6] - 下游大规模接受和放量卡在工程化实现及应对电池尺寸变化和客户不同工艺 [6]