公司基本信息 - 证券代码 300842，证券简称帝科股份 [1] - 2023 年 11 月 3 日，6 名投资者（天风证券、山西证券等）参与公司特定对象调研、业绩说明会、路演活动、现场参观等活动，接待人员为副总经理、董事会秘书彭民先生 [2] 技术与研发 - 公司以先进配方化材料技术平台为依托，在玻璃粉、高温烧结等技术方面有核心优势，针对行业技术创新有前瞻性研究与产品研发储备，重视研发投入，有多元化、国际化研发团队 [2] - 公司在激光辅助烧结工艺专用导电浆料产品上处于行业领先，正与行业领先客户协同创新推进量产 [3][4] TOPCon 银浆情况 - TOPCon 电池正、背面全套金属化浆料产品技术要求和难度高，公司 TOPCon 银浆中背面银浆市占率高于正面银浆，全套导电银浆产品总体市占率行业领先 [3] - 公司 TOPCon 银浆 1 - 3 季度加工费与单瓦用量相对稳定 [3] - TOPCon 银浆护城河增高，相比 PERC 行业集中度将提升、格局更稳定，原因包括技术难度高、客户测试认证准入门槛高、资金投入要求提升、人才壁垒高 [3] 产品生产与库存 - 导电银浆为定制化产品，公司以销定产、自行生产，库存周期短，银浆产品库存处于低位 [4] 项目建设与原材料替代 - 公司投资建设硝酸银项目可保障供应链安全性与稳定性，降低原材料成本，提高产品竞争力 [4] - 国产银粉价格相对低于进口银粉，提升国产粉使用比例可改善公司毛利，降低汇率波动影响 [4] 其他业务进展 - 异质结方面，公司低温纯银浆料和银包铜浆料双线推进，已在多家行业头部企业完成产品认证，低温纯银浆料稳定供货，低温银包铜浆料在行业龙头客户处稳定批量供货 [4] - 半导体业务聚焦三个方向产品（LED 与 IC 芯片封装粘接银浆、面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品、功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料），客户群正从小规模验证客户向中等体量客户过渡，未来将持续完善产品、拓宽应用领域和市场 [4][5]