公司业绩情况 - 2022 年度，公司实现营业收入 376,667.40 万元，较上年同期增长 33.83%；归属于上市公司股东的净利润为 -1,732.39 万元，较上年同期下降 118.44% [2] - 2023 年第一季度，公司实现营业收入 154,833.80 万元，较上年同期增长 121.72%；归属于上市公司股东的净利润为 8,626.37 万元，较上年同期增长 370.75% [2] 毛利率回升原因 - 2022 年以来，公司着力推进国产银粉替代，原材料采购成本有所降低 [2] - N 型 TOPCon 导电银浆产品的技术和性能处于行业领先地位，随着下游客户产能的快速放量，公司应用于 N 型 TOPCon 电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升 [3] 光伏银浆出货结构 - 2022 年度，PERC 银浆在公司出货结构中占比约 90%，TOPCon 银浆占比约 10% [3] - 2023 年第一季度，TOPCon 银浆在公司出货结构中占比超过 30% [3] - 公司应用于 N 型 HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段 [3] TOPCon 领域优势及巩固措施 优势 - 公司在 TOPCon 技术研发上介入较早，与行业内领先客户在 N - PERT 上就开始合作和量产，有技术储备和先发优势 [4] - 公司对行业内光伏技术不同路线切换持审慎理性态度，投入大量研发力度与资源，且是少有的持续研发、自主设计玻璃粉体系又自主制造的银浆公司，能第一时间配套 TOPCon 工艺窗口 [4] - 公司有优质的客户结构，与下游龙头客户联系紧密，客户倾向于选用其产品 [4] 巩固措施 - 注重技术研发和创新，加强研发团队建设，加大研发投入，建设和使用研发中心 [4] - 具有提供 TOPCon 正背面全套金属化浆料产品解决方案的供应能力，下游客户倾向使用其产品保障效率、良率及供应链安全可靠 [4] - 在 TOPCon 产品方面有长期技术积累与实力，有较宽工艺窗口，做好了不同制程的技术储备与应对方案 [4] 其他业务研发进展 HJT 和银包铜粉 - 异质结电池方面，低温纯银浆料路线和银包铜路线持续双线推进，已配合行业主流客户完成产品认证和批量验证，预计未来随下游客户产能放量进入规模化量产阶段 [4] - 异质结纯银浆料的转换效率处于行业领先地位；40% - 50% 铜含量的银包铜浆料在客户端批量验证进展顺利，性能处于领先地位 [5] 半导体浆料 - 业务聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接导电银浆产品已处于销售阶段，从小型客户群体向中大型客户群体过渡 [5] - 不断升级完善不同导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品，推出超高导热系数的低温烧结银浆产品，积极布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品 [5] 全年业绩展望 - 公司 2023 年第一季度报告已披露，对于全年情况还需逐季跟踪，提醒投资者谨慎决策，理性投资 [5]