会议基本信息 - 会议时间为2019年7月25日，地点在无锡市滨湖区建筑西路777号瑞廷西郊酒店 [2][3] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位众多，包括毕盛资产、安芯投资、安信证券等数百家机构 [2][3] - 上市公司接待人员有董事长、总经理许志翰，副总经理、董事会秘书FENG CHENHUI（冯晨晖） [3] 公司业务进展与战略 - 已推出滤波器产品，将按募投项目规划推进滤波器产品及产业化建设，选择SAW作为突破口，因BAW和FBAR专利壁垒强，SAW实现门槛相对较低 [3] - 建立了相对完整的SAW滤波器研发设计团队，成员有多年设计经验，SAW和BAW产品可能长时间共存，滤波器生产采用fabless模式 [4] - 根据募投项目建设周期及规划推进PA产品及产业化建设，目前无并购计划，未来不排除资本运作 [5] 业绩与市场情况 - 上半年业绩增长驱动因素为原有客户进一步渗透、新客户合作推进、新产品推广，未来大趋势向好，但客户需求受国际形势影响有不确定性 [4] - 射频开关、射频低噪声放大器产品平均单价下降，原因是市场竞争和产品销售结构变化，公司通过加强研发和完善质量管理体系应对 [5] 产品相关情况 - 目前有射频前端产品和物联网产品两大类型，产品策略是服务好客户，拓展并丰富产品线 [4] - 物联网产品有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，将进行性能升级和新产品研发，目标客户群体重叠利于业务拓展 [5] - 射频开关主流工艺是RF SOI工艺，低噪声放大器主要是RF CMOS和SiGe工艺，不同芯片生产工艺材料不同，但基本技术及设计理念可相互借鉴 [6] 技术优势 - 发明拼版式集成射频开关方法，率先基于RF CMOS工艺实现射频低噪声放大器产品，是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关单芯片产品的企业之一 [5] - RF CMOS工艺的LNA解决了智能手机市场爆发后LNA产能受限问题；拼版式射频开关可共用底层模具，提前大规模生产备货，缩短供货周期，降低研发成本，提高研发和生产效率 [6][7] 公司运营相关 - 三位创始人分工明确，许志翰为CEO负责财务等，FENG CHENHUI（冯晨晖）为COO负责整体运营和投资者关系管理，TANG ZHUANG（唐壮）为CTO负责技术研发 [4][5] - 作为芯片设计厂商，与全球顶级晶圆制造商、芯片封测厂商紧密合作，稳定产能供给，降低行业产能波动影响 [6] - 射频开关和射频低噪声放大器产品生命周期平均在1 - 3年左右 [6] - 客户提供3 - 6个月采购预估及更长趋势性预测，不同产品供应周期不同，晶圆1 - 4个月甚至更久，封测为2周至1个多月 [6] - 通过在各地设置研发基地吸纳人才，实现核心技术开发积累和人才队伍建设 [6]