同飞股份(300990) - 同飞股份调研活动信息
公司基本情况 - 公司温控产品在半导体领域的应用场景包括晶体生长、切片、光刻、刻蚀、物理气相沉积(PVD)/化学气相沉积(CVD)等芯片制作环节 [2] - 公司未来三年的业务发展目标之一是拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用,构建液冷平台,推广多场景液冷技术 [2][3] 业务发展 - 2023年公司储能温控业务大幅增长,推动营业收入和净利润快速增长 [3] - 公司采取"顾问型直销"方式,通过精准识别客户需求,提供专业解决方案,并与客户协同设计,增强客户粘性 [3] - 公司通过加大研发投入、提高产品技术水平、开发新产品、强化核心竞争力来应对市场竞争风险 [3] 产能与生产 - 公司对现有产线进行优化升级,实现自动化、信息化集成,提升产量并保证产品品质 [4] - 公司根据客户订单情况合理排产,满足客户交付需求 [4] 投资者关系 - 公司严格按照相关规定与投资者进行充分交流与沟通,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平 [4]