Workflow
满坤科技(301132) - 2023年11月24日投资者关系活动记录表
满坤科技满坤科技(SZ:301132)2023-11-25 17:56

公司基本信息 - 证券代码 301132,证券简称满坤科技 [2] - 2023 年 11 月 24 日 13:30 - 16:00 开展投资者关系活动,包括特定对象调研、现场参观和线上会议 [2] - 参与单位有江西省财投实业发展有限公司等多家公司 [2] - 上市公司接待人员有董事、总经理洪丽旋女士等 [2] 公司业务与业绩 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为单/双面、多层印制电路板,以刚性板为主,应用于通信电子等领域 [2] - 2023 年前三季度营业收入 8.88 亿元,较同期增长 9.96%;扣非净利润 8408 万元,较同期增长 18.00% [2] - 2023 年产品结构持续优化,多层板比例上涨至 56.55%,汽车电子领域占主营收入的 27.97% [2][3] 交流问答要点 业绩考核与目标 - 9 月股权激励方案中 2023 年业绩考核指标为营业收入增长率,基准值 16%(12.09 亿),目标值 30%(13.55 亿) [3] 生产与毛利 - 三季度稼动率在 85% 左右 [3] - Q3 毛利提升原因一是汽车电子领域出货多且毛利好,二是加强成本管控降低运营成本 [3] 产品销售占比 - 2023 年前三季度外销收入占比 20% 左右,2022 年为 14.06% [3] 汽车电子领域发展 - 近 5 年开发的汽车电子头部客户进入产量爬坡和大量产阶段,销售占比从 2021 年的 12.32% 上升到目前的 27.97% [4] - 针对汽车电子领域发展策略:瞄准新能源车板块,提前布局相关技术和客户;深耕现有客户发掘新项目;已开发多种技术并做好 HDI 技术储备 [4] 募投项目 - 三期工厂设计产能 200 万平米,工程投入预计 2.2 亿左右,设备投入 7.3 亿左右,按规划推进,结合订单分阶段释放产能,早期工程验收后折旧影响较大 [4] 其他领域发展 - 在高端消费产品聚焦 TFT、Mini LED 等方面,工控安防领域 UPS 产品和通信电子领域 HDI 产品有技术储备,服务器产品 PCB 正在研发 [5] 政策支持 - 募投项目的工程建设和设备投入有地方政府政策支持 [5] 产品材料 - 产品材料占比最大的是覆铜板,行业内供应商有生益科技、台湾南亚等 [5] 海外投资规划 - 客户有相关要求,公司管理层已考察,将结合需求审慎布局,以公告为准 [5]