江波龙(301308) - 2023年7月21日投资者关系活动记录表
市场情况 - 全球半导体存储规模约1500亿美元,存储器厂占比小于存储晶圆原厂,但市场空间大 [1] - 原厂减产影响下游市场,存储晶圆及产品价格处于博弈阶段,需密切关注 [4] 公司战略与业务布局 收购与合作 - 收购力成苏州,中短期补强封测布局,提升封装测试能力;中长期强化与存储晶圆原厂合作,实现战略转型 [2] - 收购完成后间接控股力成苏州并纳入合并报表,将采取措施减少对报表影响 [4] 市场拓展 - 消费者业务上,雷克沙开拓海内外个人消费者市场,提升品牌影响力、丰富产品矩阵 [4] - 行业市场业务上,提供优质产品和服务,拓展海外大客户,提升海外市场份额 [4] - 中短期借巴西集成电路扶持计划拓展市场,稳定后部署产能;中长期收购SMART巴西增强供应链韧性,构建全球业务布局 [5] 业务规划 - 密切观察市场回暖情况,市场规模与产品质量并重完成战略扩张 [2] - 信创领域重点布局行业信创,2022年发布企业级SSD样品,今年有望获部分客户批量订单 [3] 产品线情况 核心成长动力 - 嵌入式产品线成长快,推动市场规模增长 [2] - 移动存储产品线雷克沙收入增长快,拉动作用明显 [3] - 固态硬盘产品线重点布局企业级服务器业务 [3] 利基型产品 - 利基型产品主要为SLC NAND Flash,2022年4款不同容量产品量产,推出512 Mb产品用于IoT市场 [3] 库存与财务处理 - 采购以需求为牵引,结合市场因素,库存保持合理水位 [3] - 资产减值计提符合规定,存货成本高于可变现净值时计提跌价准备,影响因素消失可转回 [2]