会议基本信息 - 会议类别为 2022 年度业绩说明会 [1] - 参与机构投资者及其他投资者共 90 家 [1] - 会议时间为 2023 年 4 月 13 日 15:00 - 16:30，地点为进门财经，以电话会议和网络文字互动形式召开 [2] - 上市公司接待人员包括董事长邱鹏、董事会秘书兼财务总监廖新江等 [2][3] 公司经营战略与业务情况 - 公司属高端装备制造行业，是国家级高新技术企业，坚持“3×2”战略，核心业务为自动化测试及组装设备业务，应用于多领域 [3] - 应用领域从消费电子扩张至多行业，跨行业业务开拓初见成效，客户涵盖多行业领域 [3] 2022 年度经营与财务数据 - 营业收入 50,819.54 万元，同比下降 7.35%；归属于上市公司股东的净利润 11,665.25 万元，同比增长 1.48%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 10,793.48 万元，同比下降 3.42% [3] - 收入按应用下游划分，消费电子领域占比约 80%、半导体领域占比约 10%、雾化电子及其他占比约 10% [3] - 2020 - 2022 年研发费用分别为 2,537.89 万元、4,581.54 万元和 4,826.71 万元，占当期营业收入比例分别为 7.18%、8.35% 和 9.50%，研发投入呈上升趋势，方向主要在半导体等领域 [3] - 2022 年毛利率上升受产品结构及汇率变动影响，未来将加大研发力度保持毛利率稳定 [3] 2023 年展望 - 顺应国家战略，抓住长期及短期确定性机会，综合运营实现稳健发展目标 [4] 问答环节要点 行业与竞争力 - 自动化设备制造业细分领域有工艺及技术、客户资源、人才、资金等壁垒，公司在细分领域有核心竞争力 [4] 技术与产品优势 - 公司在终端产品细分领域围绕关键指标研发核心技术，满足下游行业前瞻性研发服务需求 [4] 业务布局 - 在 AR/VR 领域聚焦优质品牌客户，但信息保密暂无法披露 [4] - 消费电子产品生命周期不超 12 个月，生产线周期 1 - 2 年，影响生产设备更新速度 [4][5] - 半导体设备布局封装测试环节，涵盖多种芯片和测试设备类型，有望开启第二成长曲线，有多家主要客户 [5] - 半导体研发后续优先放量产品为芯片分选机，还有激光芯片六面光学缺陷检测设备等 [5] - 半导体设备研发考虑市场容量等因素，遵循技术难度从低到高、市场需求从大到小原则 [5] - 汽车电子产品聚焦新能源等方面，已与优质客户合作并稳定供货 [5] 合作与发展 - 2020 年与瑞士施耐博格公司设立合资公司，已进入实质性运营阶段，助力公司进入超高精度领域 [6] 资源与成本管理 - 调整产品结构，将资源投入需求增长确定性高、收益率高的品类 [6] - 通过设计、制造、管理等多维度降本，采取低库存等多项措施 [6] 订单与业绩 - 对保持业绩稳健增长有信心，具体业绩关注后续定期报告 [6] 投资与并购 - 围绕发展战略，推进战略协同与产业并购相结合的投资并购工作，关注协同性强的标的 [6][7] 重点工作 - 2023 年重点工作包括拓展市场、QCD 管控、降本增效等 [7]