股份变动 - 群智方立原持股4,468,800股占3.69%，计划减持不超1,454,167股占1.20%[1] - 群智方立集中竞价减持1,211,800股比例1.00%，均价64.14元/股[2] - 群智方立大宗交易减持234,491股比例0.19%，均价75.90元/股[2] - 群智方立累计减持1,446,291股比例1.19%，减持后持股3,022,509股占2.49%[2][4] 股东持股 - 邱鹏持股39,427,957股占32.54%，减持前后无变化[4] - 关巍持股28,231,463股占23.30%，减持前后无变化[4] - 黄剑锋持股12,099,188股占9.98%，减持前后无变化[4] - 全体减持前持股84,227,408股占69.51%，减持后82,781,117股占68.31%[4] 影响说明 - 本次减持不影响公司治理结构和持续经营，不导致控制权变更[7]

（一）公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处； 一、股票交易异常波动情况 深圳市智立方自动化设备股份有限公司（以下简称"公司"）股票于 2026 年 4 月 1 日、4 月 2 日、4 月 3 日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过 30%， 根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股票异常波动的情形。 二、公司关注并核实情况的说明 针对公司股票异常波动，公司对有关事项进行了核查，有关情况说明如下： 证券代码：301312 证券简称：智立方 公告编号：2026-003 深圳市智立方自动化设备股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 （二）公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产 生较大影响的未公开重大信息； （三）近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化； （四）经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而 未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项； （五）经核查，公司控股股东、实际控制人在股票异动期间不存在买卖公司 股票的行为； （六）经自查，公司不存在违反公 ...

行业投资评级 - 看好AI设备行业 [2] 报告核心观点 - AI算力驱动光模块需求爆发，国产设备迎来重大机遇 [2] - 光模块需求因AI算力增长而快速放量，高速互联技术是关键 [3] - 光模块设备是光模块从研发到量产的关键，市场规模高速增长 [3] - 光模块速率向800G/1.6T升级、技术向硅光/CPO演进，推动设备迭代升级 [3] - 光模块供给集中在中国，国产设备有望受益于行业增长及市场份额提升 [3] 行业与市场分析 - **AI驱动光模块需求**：AI快速发展导致各行业算力需求急剧增长，智算中心对高速率光模块需求上升 [3] - **全球光模块市场规模**：从2020年的87.8亿美元增至2023年的109亿美元，年复合增长率7.5% [3] - **未来市场规模预测**：预计2029年全球光模块市场规模将突破224亿美元，2024-2029年复合增长率11% [3] - **高速光模块需求**：2025年全球800G以上光收发模块达2400万支，2026年预计达近6300万组，增长幅度2.6倍 [3] - **光模块设备市场**：全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率71.8% [3] - **800G设备市场增长**：800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元 [3] - **高速率设备市场预测**：2025年800G和1.6T光模块设备市场规模预计分别达42.3亿元及38.2亿元 [3] - **封装设备市场预测**：2029年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破101.6亿元，2025-2029年复合增长率13.8% [3] 技术发展趋势 - **生产设备升级**：800G/1.6T光模块和CPO模块对芯片贴装精度要求提升至±3微米级，需优化耦合、测试等全流程工艺 [3] - **先进封装技术普及**：硅光芯片倒装焊、激光辅助键合(LAB)等技术普及，推动传统封装设备向高精度、多工艺兼容方向升级 [3] - **检测设备升级**：从传统AOI向高速性能测试升级，800G/1.6T光模块需120GBaud时钟恢复、65GHz示波器、1.6T误码仪等高端设备 [3] - **新技术带动需求**：LPO、NPO等新技术的推广进一步带动设备需求升级，推动单位光模块设备投资额提升 [3] 竞争格局与国产机遇 - **中国供应商地位**：中国前十光模块供应商在全球市场的占有率超过50% [3] - **测试仪器市场现状**：以Keysight、Anritsu为代表的海外企业占据2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额 [3] - **国产设备机遇**：国内设备公司有望受益于行业增长及市场份额提升的双重利好 [3] 重点关注公司 - 报告建议重点关注以下公司 [3]： - 罗博特科 (耦合设备) - 奥特维 (AOI检测设备) - 快克智能 (AOI检测设备) - 德龙激光 (激光键合) - 科瑞技术 (耦合设备) - 博众精工 (贴片、耦合、自动化设备) - 凯格精机 (自动化设备) - 华盛昌 (测试仪器) - 猎奇智能 (贴片机、耦合设备) - 联讯仪器 (测试仪器) - 新益昌 (固晶机) - 智立方 (固晶机) - 安达智能 (自动化设备) - 杰普特 (测试设备) - 燕麦科技 (测试设备) 重点公司估值摘要 - 报告提供了行业重点公司的估值数据，包括市值、历史及预测净利润、市盈率(PE)和市净率(PB) [4] - 部分公司2025年利润数据为实际值，其他盈利预测来自Wind一致预期 [4]

行业投资评级 - 行业评级为“买入” [2] 报告核心观点 - CPO（共封装光学）是光互联的下一代架构，通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望逐步取代可插拔光模块 [6] - 随着AI服务器互联对数据传输效率要求提高，CPO产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商（如英伟达、博通、Marvell）均在积极探索相关技术路径和应用 [6] - CPO制造工艺复杂，涉及“光源+FAB+封装”等多方配合，其中光电测试是主要难点之一，未来“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备有望成为主流 [6] - 投资建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司 [6] 根据目录总结 一、CPO：下一代光互联架构，开启高密度连接时代 - **（一）CPO：传统光模块的下一技术路径，性能优势显著** - 传统光模块电信号传输距离长（15-30厘米），随着SerDes速率提升，面临信号完整性和功耗的双重制约 [14] - 为补偿信号衰减，光模块使用DSP芯片，该芯片功耗占模块总功耗近50%，在800G和1.6T光模块中功耗分别为6-7W和12-14W，且成本可占集群总拥有成本近10% [15][18] - CPO将光学引擎与交换芯片直接集成，电信号传输路径缩短至毫米级，能显著降低功耗，与传统800G光模块单端口功耗约15W相比，CPO方案的800G光引擎单端口功耗仅为5.4W，能节省约65%功耗 [19] - CPO核心变化是舍弃了DSP交换芯片并外置了ELS激光光源 [22] - 光模块向CPO发展经历可插拔光模块、近封装光学（NPO）、CPO、3D CPO等阶段，电互联距离从10-15厘米以上逐步压缩至50微米级 [26][29] - 与可插拔光模块和NPO相比，CPO电互联距离最短（<1厘米），可实现50%以上的功耗降低，并拥有最高的带宽密度潜力，但可维护性差、热管理复杂 [32][35] - **（二）CPO 交换机：主流厂商进展迅速，即将商业化落地** - 英伟达、博通和Marvell等头部厂商已在CPO交换机赛道开辟专有解决方案，商业化渐行渐近 [6][36] - **英伟达**：已发布Spectrum-X（用于以太网平台）和Quantum-X（用于InfiniBand平台，液冷设计）两款CPO交换机 [37] - Quantum 3450交换机拥有144个物理MPO端口，总带宽115.2T，采用四颗28.8Tbit/s带宽的Quantum-X800 ASIC芯片 [38] - Spectrum-X 6810提供102.4T总带宽，Spectrum-X 6800通过四封装设计提供409.6T总带宽 [38][39] - **博通**：布局较早，2022年推出首款CPO交换机Humboldt（25.6T），2024年推出Bailly（51.2T），计划2026年推出基于Tomahawk 6的Davisson（102.4T） [44][46] - **Marvell**：布局全栈式CPO技术体系，2025年联合Jabil推出102.4T级CPO交换机参考设计TX9190，采用模块化光学架构并集成液冷 [48] 二、CPO 制备工艺及设备环节 - **（一）CPO 涉及前道和后道两大工艺环节** - CPO制造工序复杂，涉及Fab端（前道工艺）、光学组装端、封装端等多个主体合作 [6][65] - 以英伟达Quantum-X Photonic Switch为例，涉及光引擎（OE，包含光子集成电路PIC和电子集成电路EIC）、3D堆叠、光纤接口、外部激光源模块（ELS）、中介层等多个部分 [54][56] - 台积电COUPE技术分三个阶段演进：可插拔级别、交换机级别CPO（功耗降低2倍、延迟降低10倍）、XPU级别CPO（功耗再降5倍、延迟再降2倍） [59] - **（二）CPO 前道涉及到多种工艺设备** - CPO前道工艺涉及平面光波导、光学MEMS、光调制器、晶圆级透镜、激光器、衍射光学元件等核心组件的制造，均涉及到相关的薄膜沉积以及刻蚀工艺 [69][70] - **（三）CPO 后道涉及到键合、TSV 等工艺** - 后道工艺涉及深多层波导异质集成（如将InP激光器芯片键合到硅光晶圆上）、等离子切割（用于晶圆切割）、以及TSV（硅通孔）工艺以实现3D堆叠和封装内垂直互联 [74][76] - **（四）光电测试是 CPO 中的主要难点之一** - CPO同时集成EIC与PIC，需进行“光”与“电”的双重测试，难度加大，涉及测试机、探针卡、耦合模块等 [80] - 测试设备需包含可调谐激光器、光功率计、扰偏器与偏振计、有源对准系统等核心耦合设备 [83] - ficonTEC、泰瑞达（Teradyne）与Femtum在2025年3月联合推出了晶圆级双面“光电”测试+激光清洁+激光修复三合一设备，未来此类设备有望成为主流 [6][87] 三、投资建议：关注 CPO 核心设备厂商 - **报告建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司** [6] - **（一）联讯仪器**：高速光模块核心测试仪器厂商，产品包括通信测试仪器、半导体测试设备等 [92] - 2022-2024年营收从2.14亿元增至7.89亿元，2024年归母净利润扭亏为盈达1.4亿元 [95] - **（二）罗博特科**：收购ficonTEC切入高端光模块设备领域，ficonTEC能为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO提供全自动封装与测试设备 [99] - 2020-2024年营业收入从5.28亿元增长至11.06亿元，盈利能力受光伏行业影响有所波动 [104] - **（三）迈为股份**：领先的光伏/半导体设备制造商，在半导体封装领域布局切抛磨设备，有望应用于CPO封装的切片环节 [106] - 2019-2024年营收从14.38亿元扩张至98.30亿元，CAGR达46.9% [109] - **（四）智立方**：深耕光/电检测赛道，同步布局光模块贴片、检测设备 [113] - 2020-2024年营收从3.53亿元增至5.55亿元 [114]

行业投资评级 - 行业评级为“买入” [2] 报告核心观点 - 核心观点：AI 基建浪潮下，光模块与服务器组装市场需求持续高增，产线扩张与技术迭代共同驱动自动化设备需求迫切 [1][4] 一、光模块自动化设备 （一）光模块行业：受益于AI基建强劲需求 - 光模块是实现光通信光电/电光转换的核心器件，是AI投资中网络端的重要环节 [4][12] - 全球AI算力投资持续，海外云巨头资本开支加速：2025年第四季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌合计资本开支同比提升66.6%至1175亿美元 [15] - AI大模型应用渗透带动算力需求：例如谷歌的月均token处理量从5月的480万亿增长至7月的980万亿，字节跳动豆包大模型月均token量突破500万亿 [15] - 全球以太网光模块市场空间广阔：根据Lightcounting预测，市场规模有望从2026年的189亿美元增长至2030年的350亿美元 [4][19] - 市场增长由Scale-Out（横向扩展）和Scale-Up（纵向扩展）双重逻辑驱动 [4] - **Scale-Out**：是光模块主要需求来源，受益于速率迭代，从800G向1.6T/3.2T演进；预计2030年800G和1.6T以太网光模块整体市场规模将超过220亿美元 [21][22] - **Scale-Up**：是潜在增量市场，传统铜缆连接接近瓶颈，未来光互连技术渗透率有望提升；预计2030年用于Scale-Up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65% [25] （二）光模块设备：自动化产线需求旺盛 - 光模块生产正从劳动密集型向自动化转型：过去产能扩张依赖人力，2016年至2024年，中际旭创与新易盛的生产人员从773人增长至9960人；但随着产量扩张和精度要求提升（如从800G迭代到1.6T），人工组装已无法满足需求 [28][30] - 光模块封装测试工艺复杂，涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个关键环节，对应设备包括固晶/共晶机、键合机、耦合机、检测设备等 [4][35] - 全球光模块封测设备市场高速增长：根据弗若斯特沙利文数据，市场规模有望从2020年5.9亿元增至2029年101.6亿元，年复合增长率达37.2% [4][39] - 按速率分：800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元增长至2024年30.2亿元，增长最快；预计2026年起1.6T设备需求将持续提升 [39] - 按设备分：贴片机、光耦合机、测试机是核心设备；其中芯片老化测试设备价值占比最高，2024年全球市场规模为16.3亿元，占高端市场的31.4% [39] - 国内设备厂商积极布局，覆盖贴片、耦合、测试等关键环节，但金线键合机布局暂时缺失 [47][48][50][52] 二、服务器自动化组装设备 （一）服务器组装：流程化与多等级 - AI数据中心服务器由“计算卡-计算节点-机柜-集群”构成，以英伟达GB200 NVL72服务器为例 [57] - 服务器制造按集成度分为Level 1至Level 12共12个等级，涵盖从零部件加工到整机交付与集群集成的全过程 [57][60][62] （二）服务器自动化组装：自动化是大势所趋 - 借鉴苹果供应链（“果链”）发展路径，“机器替人”是长期趋势：苹果要求代工厂减少产线普通人力需求，部分产线人力需求或减少约50%；2024年其供应链受监督工人数量从2022年的160万人下降至140万人 [64][66] - 果链代工企业已通过自动化改造提升人效：例如2023年工业富联和立讯精密人均创收分别达到248.7万元和99.7万元 [67] - AI服务器代工目前仍以人工组装为主，但自动化需求正在显现 [4][68] - **组装难度提升**：随着性能要求提高，液冷散热成为主流（如华硕基于NVIDIA Vera Rubin平台的全液冷方案TDP最高可达227kW），服务器重量和组装难度增加，催生自动化需求 [68][76] - **出货量高增**：根据Trendforce预测，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超过28%，其中GPU占出货量的69.7%；劳动密集型模式难以维系，自动化产线可快速复制产能并降低成本 [76] - 展望未来，“机器替人”趋势有望在AI服务器代工领域复刻，带动自动化产线设备投入 [79] 三、投资建议与关注公司 - 投资建议：受益于全球AI基建，光模块与服务器组装市场需求高增，产线扩张与技术迭代拉动自动化设备需求，建议关注相关设备厂商 [4] - 关注公司分为三大方向 [4]： 1. **布局光模块封装设备的厂商**：罗博特科、猎奇智能*、凯格精机、博众精工、安达智能、科瑞技术、智立方等 2. **布局光模块测试设备的厂商**：联讯仪器*、罗博特科、猎奇智能*、博众精工、奥特维、快克智能、智立方等 3. **布局服务器自动化组装检测设备的厂商**：博众精工、安达智能等 （*为未上市公司） - 报告对十家重点公司进行了详细分析，包括其产品布局、财务表现及在光模块/服务器设备领域的相关布局 [81][89][95][101][108][117][124][132][139][145]

市场表现 - 3月18日，A股市场CPO概念股走强，多只核心股录得显著涨幅[1] - 瑞斯康达涨停，涨幅为9.97%[1][2] - 天孚通信、可川科技、德科立涨幅超过6%，分别为6.94%、6.70%、6.04%[1][2] - 航天电器涨超5%，涨幅为5.71%[1][2] - 新易盛涨超4%，涨幅为4.28%[1][2] - 智立方、炬光科技、罗博特科、协创数据、通富微电涨超3%，涨幅分别为3.76%、3.40%、3.30%、3.29%、3.12%[1][2] 核心催化事件 - 当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联[1] - 该技术可降低AI数据中心通信能耗70%以上[1] 相关公司市值与年初至今表现 - 天孚通信总市值2328亿，年初至今涨幅47.48%[2] - 新易盛总市值4035亿，年初至今涨幅-5.78%[2] - 中际旭创总市值6189亿，年初至今涨幅-8.69%[2] - 可川科技总市值116亿，年初至今涨幅95.21%[2] - 德科立总市值272亿，年初至今涨幅24.92%[2] - 航天电器总市值269亿，年初至今涨幅17.81%[2] - 智立方总市值94.92亿，年初至今涨幅56.75%[2] - 炬光科技总市值268亿，年初至今涨幅70.09%[2] - 罗博特科总市值588亿，年初至今涨幅50.45%[2] - 协创数据总市值829亿，年初至今涨幅42.07%[2] - 通富微电总市值708亿，年初至今涨幅23.77%[2] - 锐捷网络总市值669亿，年初至今涨幅-5.33%[2] - 光迅科技总市值655亿，年初至今涨幅16.05%[2] - 长电科技总市值800亿，年初至今涨幅21.53%[2] - 瑞斯康达总市值55.79亿，年初至今涨幅18.39%[2] - 铭普光磁总市值50.41亿，年初至今涨幅-5.46%[2]

文章核心观点 - 英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上，该技术突破直接刺激了A股市场CPO（共封装光学）概念股集体走强 [1] 市场表现 - A股CPO概念板块整体走强，多只个股出现显著上涨 [1] - 瑞斯康达股价涨停，涨幅达到10% [1] - 天孚通信、可川科技、德科立股价涨幅均超过6% [1] - 航天电器股价涨幅超过5% [1] - 新易盛股价涨幅超过4% [1] - 智立方、炬光科技、罗博特科、协创数据、通富微电股价涨幅均超过3% [1] 行业技术动态 - 英伟达于当地时间3月16日发布了名为“Feynman”的新芯片 [1] - 该芯片首次实现了光通信技术在芯片间互联领域的应用 [1] - 此项技术革新预计可将人工智能数据中心的通信能耗降低70%以上 [1]

纪要涉及的行业或公司 * **公司：智立方** [1] * **行业：半导体设备、光芯片/模块设备、半导体封装设备、消费电子检测设备** [1] 核心观点与论据 **1 半导体纳米级精密运动控制平台业务** * **市场门槛极高**：纳米级精密运动控制平台是检量测、混合键合等设备的核心子系统，用于实现晶圆的纳米级定位，对电机驱动、气浮导轨、高精度反馈系统、同步运动控制要求极高[1] * **国内市场空间巨大**：该平台在检量测设备BOM成本中约占15-20%，明场等高端设备平台价值量近千万，中低阶设备约200万，国内中长期检量测设备市场达600亿量级，对应高精度平台市场有望达到60亿[1] * **已进入龙头客户**：通过合资子公司施耐博格精密系统（深圳）有限公司，产品已成功进入中科飞测、埃芯半导体等国内头部量检测客户，国产替代空间巨大[1] * **盈利能力强**：由于门槛高，该平台毛利率约70-80%，稳态净利率有望达40-50%[1] **2 光芯片&光模块相关设备业务** * **产品与客户**：公司光芯片核心设备（如排巴机、拆巴机、Bar AOI）客户包括源杰科技、长光华芯、海思等国内头部客户[1] * **增长预测**：受益于下游需求快速增长，该业务订单加速增长，预计2025-2027年收入分别为0.5亿、1.5亿、2.5-3亿[1] **3 半导体封装设备业务** * **产品布局**：公司积极布局半导体先进封装测试领域，功率级固晶机已向华润微、士兰微等客户批量出货，分选机、AOI也在批量出货[1] * **增长预测**：预计2025年该项业务收入约5000万，2026年高速增长有望达2亿，公司立志成为中国的Besi[1] **4 消费电子业务** * **业务概况**：主要产品为光学识别&感应检测设备，苹果为核心客户，2025年收入超过4亿，未来增长将受益于客户产品创新[1] 其他重要内容 * **公司总体评价**：公司多项业务呈现关键突破和高速增长趋势，未来成长空间巨大，建议重点关注[1]

市场行情表现 - A股市场CPO（共封装光学）概念股在统计周期内出现集体下跌行情[1] - 截至半日收盘，新易盛股价下跌7%[1] - 中际旭创、太辰光、长芯博创股价跌幅均超过6%[1] - 智立方、德科立股价跌幅均超过5%[1] - 仕佳光子、剑桥科技、光库科技、景旺电子、罗博特科股价跌幅均超过4%[1] - 联特科技、汇绿生态、炬光科技股价跌幅均超过3%[1]

CPO概念股集体下跌行情总结 - 2月27日A股市场CPO概念核心股集体下跌，多只个股跌幅显著[1] - 截至半日收盘，新易盛跌幅最大，达7.02%[1][2] - 中际旭创、太辰光、长芯博创跌幅均超过6%[1] - 智立方、德科立跌幅超过5%[1] - 仕佳光子、剑桥科技、光库科技、景旺电子、罗博特科跌幅超过4%[1] - 联特科技、汇绿生态、炬光科技跌幅超过3%[1] 主要个股市场表现数据 - 新易盛（300502）总市值3567亿元，年初至今下跌16.72%[2] - 中际旭创（300308）总市值5951亿元，年初至今下跌12.20%[2] - 太辰光（300570）总市值306亿元，年初至今上涨16.48%[2] - 长芯博创（300548）总市值430亿元，年初至今上涨3.74%[2] - 智立方（301312）总市值101亿元，年初至今大幅上涨67.18%[2] - 德科立（688205）总市值255亿元，年初至今上涨16.96%[2] - 剑桥科技（603083）总市值363亿元，年初至今下跌23.31%[2] - 炬光科技（688167）总市值332亿元，年初至今大幅上涨111.22%[2] - 天孚通信（300394）总市值2743亿元，年初至今上涨73.80%[2] - 罗博特科（300757）总市值637亿元，年初至今上涨62.91%[2]