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翰博高新(301321) - 2024年1月18日投资者关系活动记录表
翰博高新翰博高新(SZ:301321)2024-01-19 19:42

公司产品线规划 - 在 Mini-LED 方面,公司将加大对 Mini-LED 背光模组的设计开发,并拓展 VR/MR、MNT、车载、医疗与工控领域的应用[2] - 在车载方面,公司将根据产品开发和客户开拓情况,加大投资压铸件自制与下一代 Mini-LED 芯片研发[2] PC 和车载行业展望 - PC 领域未来 2-3 年间,中尺寸产品需求侧升级换代,行业将需要一轮线体结构切换,中尺寸面板产能向大陆集中[2] - 车载领域显示大屏化、多屏化趋势明显,公司看好 Mini-LED 在车载显示领域渗透率的提升[2] 新型消费电子技术储备 - 公司在传统背光领域拥有防窥导光板设计与生产、玻璃前光源导光板设计与加工、高网点 (HRP) 技术、MSL+SAT 高亮导光板技术等核心技术[2] - 在 Mini-LED 背光源方面,公司掌握 COB、POB 搭配主动式或被动式电路设计方案,并能够自主生产和申请专利[2] Mini-LED 在车载领域的应用 - 2023 年公司实现车载 Mini-LED 背光显示模组突破性发展,相关产品已处于送样、供货或定点阶段[3] - 随着滁州基地的投产及产能爬坡、下游客户需求提升等,预计 2024 年公司车载 Mini-LED 背光显示模组在营收占比将进一步提升[3] 电子纸产品 - 公司拥有前光源光学设计与加工技术,应用在电子纸、反射式公交站牌广告显示屏等产品,已向下游客户提供前光源产品[3]