投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和电话会议 [1] - 参与单位众多，包括国海证券、金鹰基金等多家机构 [1] - 活动时间为2023年2月28日至3月3日多个时段 [1] - 活动地点为公司会议室现场会议和电话会议 [1] - 上市公司接待人员为董秘邱靖琳、证券部刘丹 [1] 公司基本情况 - 董秘介绍公司主营业务、技术优势和研发创新情况 [2] 公司未来产品布局 - 聚焦自动化精密装备研发，在半导体封装、Mini LED/Micro LED封测及电子装联环节投入研发 [2] 锡膏印刷机应用领域 - 在智能穿戴、智能家居、AR/VR、服务器、汽车电子、新能源等新兴领域需求增长加快 [2] 海外市场情况 - 外销收入比例增长 [2] - 在新加坡设子公司，在墨西哥、越南、印度设办事处，东京重工（JUKI）、JTU为海外经销商，通过新加坡子公司和经销商开拓海外市场、提供技术支持和售后服务 [2] 半导体相关产品情况 产品研发进展 - 全自动晶圆级印刷植球整线 -GFC200A，为4/6/8/12英寸晶圆提供印刷、植球整线一体化方案，200um级球径漏球率≤0.02% [2][3] - 半导体高精度固晶机GD200系列，支持6寸/8寸/12寸Wafer尺寸，设备贴装精度±10um、贴装角度±1°，应用于集成电路等领域 [3] - 全自动高速点胶机D - Semi，百级无尘/防静电设计，高精度吸附/加热一体化平台，多段独立运输系统，红外线温度监控 [3] 产品订单情况 - 半导体产品已有小批量出货 [3] 设备在新能源汽车应用环节 - 锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备应用于汽车电子、车机芯片、电池保护板等生产制造环节 [3]