客户结构和行业趋势 - 公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域[1][2] - 公司主要客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户，美的集团、格力电器等家用电器领域客户，三星电子、普联技术等信息通信领域客户等[2] - 公司下游客户中家电企业较多，受地产行业影响较大，但整体电子行业中汽车电子、新型消费类电子等领域需求相对较好[2] 公司发展战略 - 公司将聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新[3] - 公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，加大在晶圆级芯片封装及系统级封装SIP技术上的投入[3] - 公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力[3] 经营情况 - 公司目前整体产能利用率处于相对良好状态，基本与去年持平[7] - 公司前五大客户销售占比基本在30%左右，保持稳定[8] - 公司主要以境内销售为主，境外销售收入占比较低[9] - 公司采取直销的销售模式，既有非贸易商客户也有贸易商客户[10][6] - 公司盈利模式包括销售自有品牌产品和提供封测服务两类[11] 知识产权和能源保障 - 截至2023年6月30日，公司已获得139项专利，其中23项发明专利、106项实用新型专利[6] - 公司目前海外专利占比相对偏少，主要集中在国内申请[6] - 公司使用的主要能源为电力，供应相对稳定[12]