公司基本情况 - 成立于1998年，专注半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售 [1] - 产品线完善，包括半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备及配件、维修服务 [1] - 业务覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区，海外客户主要在马来西亚、菲律宾等东南亚地区 [2] - 客户结构从以半导体封测厂商为主变为以IDM模式的功率半导体厂商为主 [2] - 研发人员占员工总数30%以上且队伍不断壮大 [2] 主营产品介绍 半导体自动化测试系统 - 用于检测晶圆及芯片功能和性能参数，涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路测试 [1] - 拥有自主研发的分立器QT - 3000/4000/6000/8400系列，涵盖小信号及中高功率分立器件测试，实现国际化布局 [1] - QT - 4000系列功率器件综合测试平台，满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级功率器件测试要求，提高测试精度、效率及数据分析管理效率，销量较高 [2] - QT - 8400系列功率测试平台，满足碳化硅、氮化镓等第三代半导体及功率半导体对高电压、大电流以及动态参数测试要求 [2] 半导体激光打标设备 - 用于半导体芯片打标，首款产品用于半导体分立器件打标，获半导体封测客户认可 [1] 产品应用环节 - 应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节，以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节 [2] 问答环节 产品交期 - 一般为2 - 3个月，若需进一步开发可能更长，公司对核心生产环节自主生产，生产计划性、协同性、质量控制和交货期更有保障 [2] 主营业务毛利率较高原因 - 主营产品技术门槛高、研发投入大，行业进入壁垒高，企业数量少、集中度高，客户粘性和议价能力强 [3] - 产品技术水平和附加值高，关键技术指标达国内领先、国际先进水平，竞争力强 [3] - 销售产品时提供技术支持服务提高产品附加值 [3] 业务拓展重点 - 碳化硅的CP测试、KGD的相关产品业务是今年重点布局方向，通过头部客户进行更多模块测试产品验证测试，争取进入客户供应链 [3] 大规模数字集成电路测试系统研发进展 - 仍在进行技术架构进一步完善，争取尽快完成机台研发并推出市场 [4]