公司概况 - 公司专注 PCB 行业二十年，从单一产品拓展到覆盖多个关键工序的产品布局，广泛覆盖多层板、HDI 板、IC 封等 PCB 细分领域 [2] - 连续十三年（2009 - 2021）获 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，2019 - 2021 年连续三年获国内 PCB 龙头企业深南电路“金牌供应商”称号 [2] - 保持与上下游紧密合作，构建产业链上中下游一体化研发联动机制，深入挖掘八类关键技术，推出工序解决方案 [2] 业务收入 - 现阶段多层板市场的机械钻孔设备、LDI、电测设备是主要收入来源，未来高附加值产品有望成新业绩驱动 [3] 多层板市场业务 - 多层板市场营收占比高，有较强综合经营能力，深耕该市场提供自动化解决方案，推进 LDI 替代传统菲林曝光机 [3] - 针对高多层板推出相关产品，提升背钻孔加工精度及成品可靠性 [3] HDI、IC 封装载板领域规划 - HDI、IC 封装载板市场对高附加值 PCB 需求增加，企业需增加专用设备采购 [3] - 研发产品满足常规 HDI 产品生产需求，有较高性价比，在国内多家 HDI 客户批量销售，可延伸至任意层 HDI 市场并获客户端认证 [3] - 积极推动 IC 封装载板新产品在客户端认证，对产品进行多项优化 [3] 疫情影响 - 持续评估新冠疫情影响，具体业绩关注 2022 年半年度报告 [3] - 疫情和国际地缘政治使电子终端产品市场需求低迷，PCB 产业产能扩充减缓，公司经营有压力，订单交付延缓 [3] - 高技术附加值设备需求紧迫度降低，为新产品研发及高端市场产品客户端认证赢得窗口期，公司聚焦细分市场，加大研发投入 [3]