公司概况 - 公司成立于2000年3月13日，是电磁屏蔽材料专业制造商，聚焦消费电子领域，产品用于笔记本电脑等，也从事部分绝缘材料业务 [1] - 2021年取得汽车行业认证，开始向新能源汽车领域发展，产品已量产并向部分客户出货 [2] - 进入行业一流消费电子企业供应链体系，与苹果等知名终端品牌商和富士康等代工服务企业建立长期合作关系 [2] 业务规划 - 2023年计划投资复合铜箔生产基地建设项目，形成“电磁屏蔽材料 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [2] 优势分析 进入复合铜箔领域优势 - 深耕电磁屏蔽材料行业二十余年，是国内领先制造商 [2] - 子公司从2008年起运用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，对高分子材料处理有深刻理解，形成多项核心技术，与复合铜箔主流工艺高度同源 [2] 3C消费电子领域优势 - 拥有从材料前体到模切产品的完整电磁屏蔽材料垂直产业链体系 [3] - 具备独立材料前体加工能力，降低产品成本，保证原材料品质一致性 [3] - 能通过改进材料工艺配方开发新产品，提高响应客户能力，促进材料研发创新 [4] 项目建设模式 - 复合铜箔项目采用单元化、模块化建设模式，拟新建7座标准化“细胞工厂”，每座配置5套标准化产线，合计35套生产线，首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设 [3] 海外布局进展 - 拟在越南投资建设生产基地，目前在进行越南公司登记办理 [3]