公司概况 - 公司主要从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔 [2] - PCB铜箔终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域 [2] - 锂电池铜箔主要应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域 [2] 产能与在建项目 - 现有电子铜箔总产能为5.5万吨/年，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年 [2] - 在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年，其中1万吨在铜陵基地处于安装状态，池州1.5万吨项目在建 [2] 经营情况 - 今年经营情况相比去年有所下降，一季度利润总额为2,594.99万元，原因是下游增速放缓，铜箔加工费下滑 [2] - 由于与下游的良好合作基础，订单情况正常，基本可以做到平衡产能 [2] 产品与研发 - 公司生产的PCB铜箔产品包括高温高延伸铜箔（THE铜箔）、反转处理铜箔（RTF铜箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W铜箔）和极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）等 [2] - 锂电池铜箔产品中6um及以下规格的铜箔占比超过80%，其中以6um铜箔为主 [2] - HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，制成PCB后，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性 [2] - 2022年公司已向下游客户批量供货HVLP铜箔，并得到客户较好评价 [3] - 公司成立专业研发小组，专门研发复合铜箔，并与第三方合作，已做出样品 [3] 市场与进口情况 - 2022年我国进口电子铜箔10.6万吨，大部分是高端铜箔，主要是高频高速铜箔，国内这方面做的比较少 [3] - HVLP铜箔主要应用于射频-微波基板、高速数字信号基板和高频特性的模块基板中 [3]