公司业务布局与展望 - 控制系统：应用超快激光技术做脆性材料加工，与合作伙伴配合研发产品，通过合作伙伴销售，提供配套控制系统和振镜 [1] - 精密微加工：3C消费电子回暖不及预期，去年开始针对碳化硅材料从二维向三维加工延伸，处于前期工艺验证阶段 [2] - 高精密数字振镜：2023年研发投入较多，半导体、3C、新能源等领域需求大但对速度精度要求高，2023年现场验证有差距，今年初步在半导体、新能源领域应用 [2] 公司销售相关 - 2024年销售任务和策略已下发，入职多位经验丰富销售人员，按股权激励目标推进 [2] 产品竞争策略 - 伺服控制系统：核心是做好产品，提升竞争力，将速度、抗干扰等核心指标做到位，从行业切入做整体解决方案 [2] 产品应用进展 - 振镜控制系统在3D打印领域：3D打印分SLA紫外光固化和SLM金属打印两类，控制系统往这两方面延伸，去年有客户验证并批量购买，3D打印振镜产品持续打磨 [3] 振镜焊接应用场景与客户 - 3C领域精密焊接：产品能满足需求，但3C领域恢复速度慢 [3] - 3kw及6kw以上中高功率焊接：用于电池领域，对安全性要求高，去年开始小批量出货 [3] - 3kw以下中低功率焊接：技术方案相对成熟，公司陆续出货，国内厂家多，市场竞争激烈 [3]