会议基本信息 - 会议时间为2024年5月28日10：00 - 11：00，地点为线上 [2] - 参与单位有开源证券、国联证券等多家证券机构 [2] - 上市公司接待人员包括总经理、董事长韩江龙，董事会秘书董东峰等 [2] 业务发展情况 特定领域业务 - 用于汽车电子的高导热高可靠性产品完成客户考核认证，处于量产前期 [3] - 公司完成对光伏用塑封料深度开发，完成原产品迭代 [3] 整体业务布局 - 立足于传统封装领域扩大市场份额，积极布局先进封装领域推动高端产品产业化 [4] - 传统封装领域中，应用于SOT、SOP领域产品市场份额逐步提升 [4] - 先进封装领域中，应用于QFN的700系列产品已小批量生产与销售 [4] - 紧跟先进封装趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等领域产品逐步通过客户考核验证，有望产业化 [4] 先进封装高端材料情况 - BGA有少量出货 [4] - 系统级封装（SiP）以及晶圆级封装（WLP）等高端封装材料处于通过或正在通过客户考核验证阶段 [4] 行业相关问题 - 高端塑封料从技术突破到批量生产需较长时间，现阶段外资主导，进口替代需靠技术开拓、产品质量和客户服务逐步推进 [3] 产品相关问题 验证周期 - 新产品验证周期取决于客户性能要求，完整新产品导入周期通常为3至6个月，长则可达3年以上 [4] 原材料情况 - 公司使用的硅微粉主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉，现有供应商稳定，暂无替换想法 [5]