公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于半导体制造的公司 [1] - 公司主要从事一站式系统代工业务,提供系统代工解决方案 [1] - 公司2023年实现外销收入5.61亿元,同比增长42.58% [2] - 公司出口市场以日本和美国为主,产品在国际市场具有较强竞争力 [2] BCD业务发展 - BCD市场是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,国内市场需求至少占一半 [3] - 目前国内BCD业务存在两个瓶颈:通用性BCD芯片份额较少,专业BCD芯片需要特殊工艺 [3] - 公司联合终端产品应用和设计公司开发了多个专业BCD平台,已获得多个重大定点 [3] - 公司正全力扩大BCD产品客户群、加速产品导入,BCD将成为公司重大增长点之一 [3] 模拟IC业务 - 在车规级和工业级大电流高电压BCD领域,公司持续发展多个专用BCD平台,拥有多项国内独有技术 [4] - 公司将推出消费类BCD技术,具有极高性价比和极强通用性,为公司营收带来持续贡献 [4] - 公司正大规模组织攻克BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术 [4] 成本管控与盈利预期 - 公司通过技术迭代和创新、优化成本结构等措施,对实现2024年大幅减亏充满信心 [5] - 公司计划于2024年底前实现95%以上设备的国产化验证 [5] - 基于营收稳速增长及精益化生产管理,公司预计2026年实现盈利 [5]