会议基本信息 - 会议时间为2024年5月29日13：30 - 14：30和15：00 - 16：00 [2][3] - 会议地点在公司会议室 [3] - 参与单位包括华夏久盈保险资产、国新投资等众多机构 [2][3] - 上市公司接待人员有董事会秘书姜珊、副总经理刘祥庆、证券事务代表王妍 [3] 铜粉新产品情况 - 铜基板块突破的新产品为导热铜粉，用于制造风冷散热组件，已成功应用于部分散热器件，如板，部分应用于AI算力服务器等场景，散热效率较传统雾化铜粉性能提升10% - 20%，热端收益3 - 5℃，实现每月小批量吨级销售 [3] - 新产品与传统雾化铜粉相比，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，材质与传统散热铜粉相同但加工方式不同 [3][5] - 新产品研发起源于下游客户应用需求，公司与下游一起设计开发，在加工方式上实现突破，属行业首创 [6] 市场与销售情况 - 普通平板结构VC的铜粉用量约100克/件，公司目前实现吨级批量销售，未来预计有增长，但短期内对整体营收影响有限 [4] - 3D打印粉体材料正常推进，除JG客户外，民品应用也在积极推广 [6] 经营情况 - 公司经营业绩平稳，月均产销量约3000吨，营业收入约2.7亿/月，具体数据待半年报公布 [4] 应用拓展与价格问题 - 导热铜粉应用的产品结构新、价格高，下游选择会考虑成本和性能契合度，部分散热组件厂商已完成基础测试，未来可能逐步推广 [4] - 新产品因研发费用高、周期长且无同类产品，价格高于传统产品，随着应用拓展和销量增长，公司会考虑降价 [5] 铜价与毛利率关系 - 公司铜基、锡基板块定价模式为原材料加加工费，原材料价格上涨会使收入上升，加工费不变时降低毛利率 [5] 新产品技术路径 - 公司研发出新生产方法，改变粉末微观结构，使产品具有梯度孔隙，烧结成毛细芯后吸水速度高于传统雾化铜粉，提升散热效率 [5]