公司业务概况 - 公司主要业务为智能制造装备研发、设计、制造和服务，提供定制化装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装装备和挤出成型装备 [2] 业务发展情况 半导体封装装备业务 - 前两年半导体行业下行，封装装备自22年下半年市场低迷，23年下滑明显，23年四季度开始回暖，订单量增加，截止5月初，在手订单超1亿元 [2][3] - 产品应用于转注成型工艺封装形式，单项指标与进口设备差距不大，但运行稳定性有提升空间；晶圆级封装装备国内未产业化，公司样机已试制成功，正内部测试完善，预计年底前客户使用 [4][5] - 以180T一拖四标准化产品为例，设备单价约400 - 450万元；募投项目建成后将新增年产80台套全自动封装设备产能，是现有产能2倍左右，新增销售3亿多元 [4][5] 挤出成型装备业务 - 业务保持持续增长，23年同比增速接近38%，截止5月初，在手订单1亿元以上 [2][3] - 主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户，23年欧美市场销售份额占出口比例超75%，全年新增客户22家 [7] 产品相关信息 交货期与产能 - 半导体封装装备交货期约6、7个月，挤出成型装备约4、5个月 [3] - 以180T一拖四标准化产品为例，半导体封装装备年交付量约35 - 40台套，挤出成型装备年产约400 - 600台套 [3] 价格差异 - 半导体封装装备为定制化产品，价格因配置而异，先进封装塑封机国内空白，国外全自动晶圆级封装装备进口售价1000 - 1500万元 [4][5] 技术区别 - 传统塑封机以转注成型工艺为主，先进封装机以压塑成型工艺为主，制造精度更高、难度更大，两类装备并存，传统塑料机市场更大 [7] 市场与营收情况 - 预计今年总营收约3.5 - 3.8亿，其中挤出预计2亿元左右 [5] - 主要客户为欧美中高档市场，主要竞争对手是奥地利公司，前两年客户外采市场约7亿元，公司占1亿多元市场份额，且份额呈增加趋势 [5][6] 其他情况 股权激励 - 上市前有员工持股安排，目前通过持股平台间接持股在职员工60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖，因上市时间短，暂无股权激励计划 [6] 国产化率 - 半导体封装设备国产化率不超5%，塑封机不超10% [7]