公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路，编号 2024 - 31 [1] - 2024 年 5 月 31 日进行特定对象调研，参与单位为华安证券、富国基金，通过电话及网络会议进行，接待人员为投资者关系经理郭家旭 [2] 业务经营情况 2024 年一季度业务各下游领域 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比增长，得益于 Eagle Stream 平台产品起量和 AI 加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源方向机会，延续往期需求 [2] - 工控医疗等领域业务占比小且需求平稳 [2] 2024 年一季度封装基板业务 - 需求整体延续去年四季度态势，BT 类封装基板稳定批量生产，FC - BGA 封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] AI 领域对 PCB 业务影响 - AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据高速交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司 PCB 业务在多领域产品需求受影响 [2] PCB 业务 HDI 工艺能力及产品布局 - 公司 PCB 业务具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品 [3] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率情况 - 近期 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年四季度有所提升 [3] 泰国项目情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币 / 等值外币，已完成泰国子公司备案登记，收到相关部门证书 [3] - 出资 2.89 亿泰铢购买约 70 莱洛加纳工业园内工业用地，已筹备建设，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [3][4] 上游原材料价格情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生直接影响，公司将持续关注并与供应商及客户沟通 [4]