会议主要讨论的核心内容 - 公司认为先进封装是未来半导体发展的重要方向,包括玻璃基板和面板级封装等技术都有重要进展 [4][5] - 公司建议关注国内先进封装龙头通富微电和长电科技,以及相关材料公司华海诚科、天成科技等 [6][9][10][12] - 公司认为通富微电是国内HBM封测龙头,长电科技是为数不多的苹果芯片供应商之一 [7][8][9][10] - 公司认为华海诚科在HBM液态环氧塑封料等领域处于国内领先地位 [12] - 公司认为艾森股份、天成科技等材料公司在先进封装材料如TSV电镀等领域也有布局 [13] AI手机设计公司的受益情况 - 算力和存储方面的升级将带来AI手机性能提升,高通、联发科等公司有新品推出 [15][16][17][18] - 手机摄像头(CIS)是AI手机重要组成,公司认为豪威是全球领先的CIS供应商 [22][24][25] - 模拟IC如电荷泵等也将受益于AI手机的需求增长,公司建议关注南新科技 [26][27][28][29][30] - 存储方面,公司认为利基型存储如教育创新可能受益 [31][32] AIPC设计公司的受益情况 - 公司认为AIPC换机周期将在2025年到来,相关供应链公司如驱动IC公司可能受益 [33][34][35] - 公司建议关注驱动IC公司如金河泰丰、汇成股份、中科技等 [35] 功率半导体公司的受益情况 - 公司认为国内功率半导体器件公司如IGBT、碳化硅等产品已经具备全球竞争力 [37][38][39][40] - 公司建议关注扬杰科技和四大半岛等功率半导体龙头 [41][42]