公司产品和技术优势 - 公司在半导体领域推出了超声波引线键合设备、IGBT端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等产品的整体解决方案[2] - 公司超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测[2] - 公司超声波焊接设备可用于固态电池极耳焊接,并对用于固态电池所需材料制备的相关超声波设备进行了研究开发[3] - 公司推出的超声焊接设备能够实现对185平方毫米以上线径的铜铝线焊接,有效满足高低压线束、充电桩、储能场景等应用需求[5] - 公司在新能源动力电池领域推出超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统、纳米材料超声波爆破分散机等新产品[7] 公司研发重点和市场机遇 - 公司重点投入在半导体先进封装领域,该领域进口设备市场份额较高,国产化率较低,市场空间广阔[8][9]