会议主要讨论的核心内容 - 公司认为本轮半导体行情主要由两个事件驱动:国家认为科技是优质生产力,带来整个科技领域的估值重构;国家大基金三期3400亿落地,重点突破国产化较低的攻坚环节和AI前沿科技领域 [1][2][6] - 公司分析了半导体国产化的四个阶段:第一阶段限制华为终端上游芯片供应;第二阶段限制海思等设计厂上游晶圆代工;第三阶段中芯国际等进入实体清单,需要自主可控设备材料;第四阶段重点突破国产化较低的底层硬科技 [6][7] - 公司认为本轮半导体行情分为两种:一是科特估值下的龙头带动,包括FAB厂、设备厂、AI芯片等;二是估值偏低、筹码优质的IC设计板块 [7][8] 问答环节重要的提问和回答 问题1 陈瑜熙提问 公司如何看待半导体设备板块的投资机会? [11] 陈蓉芳回答 1) 设备板块估值低、基本面好,且具有核心竞争力的科技资产是首选 [11] 2) 设备公司订单和业绩增长确定性强,2025年有望达到25-30倍估值水平 [11][12][13] 3) 国内先进制程IC设计和生产需求旺盛,将带动设备公司订单持续增长 [12][13] 4) 设备公司目前估值处于底部,未来有望随着产能放量获得估值提升 [13][14] 问题2 陈瑜熙提问 公司如何看待半导体FAB厂和封测厂的投资机会? [14] 陈蓉芳回答 1) FAB厂如中芯国际、华润微的PB较低,业绩有拐点,加产能环比有明显提升 [14][15] 2) 封测厂如长电科技、通富微电的毛利率正在恢复,同比增速也在提升 [15] 3) FAB厂和封测厂是公司看好的核心资产,属于有容量且估值较低的板块 [16] 问题3 陈瑜熙提问 公司如何看待半导体IC设计板块的投资机会? [8][9][10] 陈蓉芳回答 1) 模拟、功率、存储等IC设计板块需求和业绩均有改善,估值处于底部 [8][9] 2) SOC板块受益于AI等新兴应用需求增长,业绩和新品表现良好 [9][10] 3) MCU板块成本下降,需求也有望好转,整体处于底部向上复苏阶段 [10] 4) IC设计公司整体估值较低、筹码结构优质,是公司重点关注的投资机会 [7][8][10]