投资者关系活动基本信息 - 活动日期为2024年6月12日，地点在安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室 [2] - 参与单位有宝盈基金、泉果基金、华福证券 [2] - 上市公司接待人员包括董事会秘书奚勰、财务总监闫柳、证券事务代表王赞 [2] 下游应用景气度情况 - 2024年上半年，受年内体育赛事等因素影响，下游高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛 [2] - 小尺寸显示驱动芯片中，电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景品类近期快速增长 [2] 封测技术区别 - LCD、OLED、TDDI等不同类型的DDIC产品晶圆制程和性能不同，但封测制程工艺原理相似 [3] - OLED及少部分TDDI等高端制程产品需使用非接触式镭射切割技术，且对测试机台性能指标要求较高 [3] 业务趋势展望 - 今年下半年公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升 [3] - 今年上半年DDIC封测行业大尺寸品类景气度好于中小尺寸，中小尺寸中电子价签等新型品类增长较快 [3] - 下半年随着人机交互应用场景增长和部分品类市场需求推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步成长 [3] - 下半年随着手机新机发布及备货增加，有望带动中小尺寸DDIC景气度提升 [3]