调研基本信息 - 调研时间为2024年6月13日，地点在深南电路股份有限公司会议室 [2] - 参与单位为汇添富基金、广发证券，上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君和投资者关系经理郭家旭 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] PCB业务经营情况 下游领域拓展 - 2024年一季度，通信领域无线侧订单需求较去年四季度无明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长；数据中心领域订单环比增长，得益于Eagle Stream平台产品起量和AI加速卡等需求增长；汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，需求平稳；工控医疗等领域业务延续往期需求 [2] AI领域影响 - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，终端应用对边缘计算和数据交换传输需求增长，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司PCB业务在高速通信网络等领域产品需求受影响 [2] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 汽车电子领域定位及客户 - 汽车电子是重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面；主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 封装基板业务情况 一季度经营拓展 - 2024年一季度，封装基板业务需求延续去年四季度态势，BT类封装基板稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 公司是内资最大封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 其他业务情况 工厂稼动率 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [3] 电子装联业务 - 电子装联业务是PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域；旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]