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金橙子(688291) - 投资者关系活动记录表(2024年6月13日)
金橙子金橙子(SH:688291)2024-06-14 17:26

研发与业务突破 - 振镜产品募投项目投入大量研发资源,有望在 3C 消费电子、脆性材料、新能源等领域取得突破 [1] - 振镜控制系统主要突破无限视野方向,已在汽车、3C、PCB 等领域做前期验证,一季度以来与行业客户不断接触 [2] - 伺服控制系统今年会逐步开始放量 [2] 高校合作 - 与高校联合开发五轴振镜产品,应用于航空航天异形精密孔加工,软件自主开发,光学设计由高校完成 [2] 募投项目 - 募投项目产能目标可参考 IPO 阶段可行性研究报告,同时结合市场需求和产品销售情况 [2] 竞争策略 - 伺服控制系统核心是做好产品,提升竞争力,从行业切入做整体解决方案 [2] 分子公司布局 - 总部在北京负责华北,广东金橙子负责华南,苏州金橙子负责华东,武汉分公司及武汉奇造子公司负责华中,鞍山金橙子以生产为主 [3]