投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研（电话会议） [1] - 参与单位包括 Abrdn Alternative Invs Ltd、富国基金管理有限公司等众多境内外机构 [1] - 活动时间为 2024 年 6 月 13 日、6 月 14 日 [2] - 活动地点为公司会议室、相关机构会议室，部分通过电话会议形式接待调研 [2] - 出席人员有公司董事会秘书傅晓女士等 [2] 产品种类与价值量 - AI 服务器需要更多高速互连芯片，公司在 AI 服务器可提供的产品种类和价值量大幅提升，AI PC 可能用到 CKD 芯片 [2] PCIe Retimer 芯片业务增长因素 - PCIe 5.0 生态逐步渗透，未来需要用到该芯片的场景增多 [2] - AI 服务器需求增加，市场空间将随 AI 服务器需求量扩大 [2] - 公司自研核心底层技术 SerDes IP，产品有竞争优势，市场份额提升，2024 年第一季度单季度出货量约 15 万颗，超 2023 年全年出货量 1.5 倍，在手订单稳定增长 [2] DDR5 子代迭代进度 - DDR5 去年开启子代迭代，今年 DDR5 第二子代及第三子代 RCD 芯片出货量较去年显著增加，第二子代 RCD 芯片出货量预计上半年超第一子代产品，第三子代 RCD 芯片下半年开始规模出货，子代迭代有助于维系平均销售价格及毛利率 [2][3] MRCD/MDB 芯片进展与市场占率 - 搭配该芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024 年第一季度单季度销售额首次超 2000 万元 [3] - 全球可提供 DDR5 第一子代 MRCD/MDB 芯片的供应商为 2 家，澜起牵头制定 MDB 芯片国际标准，研发进度领先，产品有竞争优势 [3] - 支持高带宽内存模组 MCR DIMM 的服务器 CPU 平台预计今年第三季度发布，将带动芯片需求增长，公司在该模组上可提供的芯片价值量较传统 RDIMM 显著增加 [3] MRDIMM 带宽翻倍原理 - MRCD 芯片缓冲地址等信号，MDB 芯片缓冲数据信号，标准速率下通过 MDB 芯片可同时访问两个 DRAM 内存阵列，实现双倍带宽 [3] HBM 与 DRAM 内存模组关系 - DRAM 内存模组与 HBM 应用场景不同，有相对独立市场空间，都将受益于 AI 产业发展，非竞争或替代关系，DRAM 内存模组市场需求将随产业发展稳步增长 [3] 服务器主内存技术特点与作用 - RDIMM 具有大容量、可扩展等优势，是通用服务器及 AI 服务器主内存主流方案；MRDIMM 是更高带宽的新型内存模组，尚未规模应用；LPDDR 主要用于笔记本电脑等设备主内存，在部分服务器架构中作为主内存 [3][4] - 某服务器 CPU 架构中，LPDDR5 可支持系统理论最高带宽较 RDIMM 略高，但可支持系统最大内存容量仅为 RDIMM 的 1/8 [3] - MRDIMM 带宽显著高于 LPDDR5，保持可扩展性、大容量优势，生态兼容性更好，预计在 AI、高性能计算等领域有较大需求，RDIMM 将继续广泛用于通用服务器，MRDIMM 有望成为 AI 服务器系统主内存优选方案 [4] CKD 芯片应用场景与进度 - DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，PC 端内存模组需采用 CKD 芯片 [4] - 公司 4 月率先试产，第二季度开始规模出货，目前主要是下游内存模组厂商备货需求，预计随客户端支持 DDR5 - 6400 内存模组的 CPU 平台上市逐步上量，公司研发领先，产品有竞争力 [4]