投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（券商策略会） [2] - 参与单位众多，包括金、上海盘京投资等多家机构 [2] - 时间为2024年6月14日，地点是电话及网络会议（浙商证券策略会） [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB业务情况 2024年一季度各下游领域经营拓展 - 通信领域无线侧订单需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等需求增长 [2] - 数据中心领域订单需求环比继续增长，平台产品逐步起量，AI加速卡等产品需求增长 [2] - 汽车电子领域把握新能源和ADAS方向机会，延续往期需求，占比相对较小且需求平稳 [2] - 工控医疗等领域业务需求相对保持平稳 [2] 产品下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [3] AI领域发展影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] 汽车电子领域产品定位及客户类型 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 近期工厂稼动率变化 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 封装基板业务情况 2024年一季度经营拓展 - 需求整体延续去年第四季度态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [3] - 2023年，FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品 [3] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 电子装联业务情况 - 属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 上游原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023年至2024年一季度价格整体相对稳定 [4] - 近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，暂未对公司经营产生直接影响 [4] - 公司将持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户保持积极沟通 [4]