GCT Semiconductor Holding, Inc. Provides Business Update and Reports First Quarter 2025 Financial Results 5G chipset sampling to customers scheduled to begin at the end of May, following completion of fab, wafer processing and delivery of finalized 5G chipsets to GCT facility SAN JOSE, CA – May 14, 2025 – GCT Semiconductor Holding, Inc. ("GCT" or the "Company") (NYSE: GCTS), a leading designer and supplier of advanced 5G and 4G semiconductor solutions, today provided an update on business developments and r ...

Table of Contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION WASHINGTON, DC 20549 FORM 10-Q (Mark One) ☒ QUARTERLY REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the quarterly period ended March 31, 2025 OR ☐ TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the transition period from ___________ to ___________ Commission File Number: 001-41013 GCT Semiconductor Holding, Inc. (Exact Name of Registrant as Specified in its Cha ...

产品技术特性 - 公司4G LTE产品利用专利技术，在sub - 6GHz无线频段使用多达八个接收天线，接收覆盖和吞吐量比使用两个或四个接收天线时提高两倍以上[25] - 5G技术速度比传统4G LTE通信快达十倍，能显著降低延迟[26] - 4G LTE（CAT3）下载速度约为传统WCDMA的5倍，上传速度约为7倍，峰值吞吐量75Mbps[34] - 5G Sub - 6Ghz（FR1）响应处理速度比LTE快4倍以上，频率带宽超两倍，下行峰值吞吐量2.3Gbps[35] - 5G mmWave（FR2）响应处理速度比LTE快8倍以上，支持的频率带宽超8倍，下行峰值吞吐量6.5Gbps[35] 市场规模与增长预测 - 截至2023年底，北美5G用户占总通信用户的59%，印度占10%；2024年第一季度全球5G订阅总数超17亿，预计到2029年底将达56亿[35] - 截至2023年底，基于4G和5G的FWA服务订阅已超1.3亿，预计2023 - 2029年复合年增长率为17%，到2029年将超3.3亿，是2023年底的2.5倍[40] - 预计到2029年，基于5G的FWA服务将占总FWA服务的85%[40] - 美国市场5G FWA连接从2023年第一季度的500万增长到一年后的近900万，预计到2025年将以40%的年增长率增长[40] 产品研发与合作 - 公司预计2025年上半年推出5G产品，5G芯片组平均销售价格约为4G芯片组的四倍[28] - 公司与领先无线运营商合作超12年，2019年签订为期3年的5G芯片组联合开发协议，到期自动续约1年，运营商可在特定条件下终止协议[49][50][51] - 2024年公司宣布与京瓷和“一级电信供应商”等FWA设备制造商达成使用其5G芯片组的开发协议[54] - 公司计划在2025年上半年推出GDM7259X、GRF7259NR等多款5G NR解决方案，2026年推出Redcap、CAT1的GDM7235X 5G芯片组[58][59] - 2024年2月，公司与Alpha Holdings签订协议，总开发成本约760万美元，还与第三方供应商签订多项许可和开发协议，2020年7月与三星签订的协议已终止[77] 公司技术优势与能力 - 公司是首批实现4G LTE芯片组商业化的供应商之一，2015年率先实现4.5G 4x4 MIMO LTE芯片组商业化[55] - 公司是首个提供八天线LTE解决方案的供应商，其多天线调制解调器在多用户MIMO环境中具有出色的干扰消除性能[57] - 公司拥有与全球一级和二级网络运营商、ODM和OEM的长期合作关系，部分客户参与资助和定义其5G路线图[57] - 公司采用基于优化数据流专用硬件引擎的可扩展模块化调制解调器设计，能以低成本扩展不同产品SKU[57] - 公司工程团队在无线系统级架构和信号处理方面有深厚专业知识，可优化客户4G/5G设备和网络性能[57] - 公司提供高度集成的4G/5G片上系统，集成基带调制解调器、RF和应用CPU，可节省总成本[57] - 公司开发并商业化了一系列4G半导体解决方案，涵盖从高性能4.75G到低功耗4G IoT等多种应用和市场细分[56] 公司人员与办公设施 - 截至2024年12月31日，公司有121名全职员工，其中研发76人、销售和营销18人、一般和行政21人、运营6人[82] - 公司位于加利福尼亚州圣何塞的主要行政办公室面积约5900平方英尺，租赁期至2026年10月；韩国首尔的设施面积56500平方英尺，租赁期至2025年12月且可逐年续租；台湾台北的设施面积100平方英尺，租赁期至2025年6月；中国上海的设施面积850平方英尺，租赁期至2026年7月；中国深圳的设施面积1200平方英尺，租赁期至2025年5月[83] - 公司位于加利福尼亚州圣何塞的主要行政办公室约5900平方英尺，租约2026年10月到期[222] - 公司在韩国首尔有56500平方英尺的设施，租约2025年12月到期且每年续约[222] - 公司在台湾台北有100平方英尺的设施，租约2025年6月到期[222] - 公司在中国上海有850平方英尺的设施，租约2026年7月到期[222] - 公司在中国深圳有1200平方英尺的设施，租约2025年5月到期[222] 销售与市场策略 - 公司销售周期通常需12个月以上，解决方案一般在客户产品设计阶段被采用[72] - 公司产品需通过官方监管机构认证和网络运营商测试验证才能销售或使用，已与北美和亚洲主要运营商合作实现芯片组认证[62][63] - 公司认为自身竞争优势使其能在4G和5G市场竞争，行业竞争要素包括功能、成本、产品性能、大规模部署记录和系统知识等[64] - 公司采用双管齐下的市场策略，依赖与无线运营商的关系促进产品设计中标，若关系维护不佳，销售将受不利影响[102] - 公司产品销售周期通常从产品提供给终端客户评估开始，需12个月或更久才能成功商业化[98] 公司面临的风险 - 公司面临5G开发协议履约困难、市场发展不及预期、产品市场接受度低等风险，可能影响营收和财务状况[91][92][93] - 公司产品主要针对5G市场特定细分领域，若这些市场发展不如预期，业务和财务状况将受负面影响[94] - 公司业务依赖4G和5G通信设备等的商业部署，若无线运营商部署速度慢或采用不支持的技术，将损害营收和财务结果[96] - 公司开发新技术和产品需大量投资，若无法满足市场或客户需求，可能无法成功执行产品路线图[98] - 公司依赖OEM/ODM客户将半导体解决方案设计到其产品中，若客户未采用或产品未成功商业化，公司业务将受影响[101] - 无线半导体业务竞争激烈，公司面临来自多家知名半导体公司的竞争，若无法有效竞争，营收和市场份额可能下降[103] - 公司未来经营成果在很大程度上取决于能否有效管理经济或市场放缓及后续增长阶段，否则可能无法执行商业计划[107] - 公司依赖少数客户获取大部分收入，失去或减少这些客户订单会导致收入大幅下降[111][115] - 公司销售基于采购订单，客户可随时取消、更改或延迟订单，需求预测不准确会导致库存问题和收入损失[116][117] - 公司与主要代工厂无长期产能协议，代工厂可能不分配足够产能，影响公司满足未来产品需求[118][120] - 产品制造成本增加会降低公司毛利率和营业利润，公司与供应商多按采购订单协商定价，难以控制成本[122] - 代工厂产量或质量不达标会损害公司声誉、客户关系和财务业绩[123] - 公司半导体解决方案制造地点有限，制造问题转移生产可能昂贵且耗时，影响满足客户需求[124] - 向新晶圆制造工艺技术过渡或实现更高设计集成度可能导致产量下降、交付延迟和成本增加[125][127] - 公司半导体解决方案复杂，存在未检测到的缺陷会降低市场接受度，导致额外成本和客户索赔[128] - 公司可能因无法获得足够融资而需寻求其他资金来源，如发行股权或债务证券，但此类融资可能无法以可接受的条款获得[133] - 公司业务需要大量资本投资进行研发，若现金不足可能需限制增长或接受不利融资条款[135] - 公司可能面临第三方知识产权侵权或盗用索赔，此类索赔可能导致耗时且昂贵的诉讼[145] - 公司或客户可能需为某些标准必要专利获取许可，若无法以合理条款获得许可，业务将受损害[149] - 半导体行业历史上呈周期性，近期因新冠疫情、贸易争端等因素自2022年底出现下行，影响公司业务[167][168] - 无线通信行业过去有明显下行周期，未来全球经济下滑会影响公司产品需求，进而影响经营业绩、现金流和财务状况[170][172] - 公司大部分产品用于无线和消费电子行业，该行业产品周期短、供需波动大、技术变化快，公司可能无法应对这些挑战[173] - 公司半导体解决方案在2 - 3吉赫兹频段运营，该频段使用规定变化或新法规实施或影响产品销售[174] - 获得射频许可证、部署和扩展无线网络及获取新用户所需大量资本或减缓无线通信行业增长，影响公司业务[175] - 美国和国际市场经济不确定，恐怖主义、战争及社会政治不稳定或致市场对公司产品需求下降[176] - 行业标准快速变化或使公司半导体解决方案过时，影响经营业绩[178] - 关税、政府贸易政策或政治条件变化可能减少公司产品需求，限制销售能力[179] - 与气候变化相关的立法或监管举措可能对公司业务产生重大不利影响[183] - 限制中国公司销售的监管规定若放松或修改，公司业务运营和财务表现或受不利影响[186] - 公司营收和经营业绩波动大，难以预测季度业绩或致普通股市场价格下跌[187] - 公司依赖亚太地区客户、供应商及运营，面临管理复杂、成本增加和地缘政治不稳定等风险[190] - 自然灾害或全球疫情可能严重损害公司业务运营[192] 财务数据关键指标变化 - 2024年四个客户占公司总收入的74%，2023年两个客户占公司总收入的38%[111] - 公司预计2025年下半年之前5G产品不会产生显著收入[109] - 2024年和2023年公司净亏损分别为1240万美元和2250万美元，运营活动使用现金分别为3100万美元和880万美元[132] - 截至2024年和2023年12月31日，公司短期债务分别为3760万美元和7230万美元，累计亏损分别为5.62亿美元和5.497亿美元，净营运资金为负，分别约为4330万美元和1.018亿美元[132] - 截至2024年12月31日，公司未偿还的可转换本票和借款本金总额为4260万美元，其中3760万美元在报告日期起12个月内到期[136] - 公司业务自1998年运营以来每年都有亏损，未来可能无法实现或维持季度或年度盈利[132] - 2024年和2023年公司分别确认与非经常性工程（NRE）合同相关的服务收入440万美元和510万美元，且无法保证能满足里程碑以获得NRE费用[152] 公司股权与治理 - 特拉华州法律、公司章程和细则规定，持有公司15%或以上已发行有表决权股票的大股东可能被禁止与公司合并或联合[157] - 公司大股东Anapass, Inc. 实益拥有约18.5%已发行和流通的普通股，能控制和影响公司管理和事务[159] - 公司董事会有权在未经股东批准的情况下发行最多1000万股优先股[160] - 锁定期结束条件为以下最早发生的情况：成交日后180天；成交日后至少150天开始的任何30个交易日内，普通股收盘价连续20个交易日等于或超过每股12美元；完成清算、合并等交易使股东有权将普通股兑换为现金等[163] - 部分股东签订的锁定期从成交日开始，结束条件为以下最早发生的情况：成交日后一年；完成清算、合并等交易使所有股东有权将普通股兑换为现金等；成交日后至少150天开始的任何30个交易日内，普通股最后售价连续20个交易日等于或超过每股12美元（经调整）[164] 公司专利情况 - 截至2024年12月31日，公司持有约86项与5G/4G及下一代无线通信半导体技术相关的专利，其中调制解调器设计相关技术47项占比55%，RF收发器技术22项占比26%，频率合成技术15项占比17%，其他无线相关技术2项占比2%[75] - 截至2024年12月31日，公司拥有美国专利33项、韩国专利35项、台湾专利9项、日本专利2项、中国专利2项以及其他国家专利5项[76] - 截至2024年12月31日，公司持有33项美国专利、35项韩国专利、9项台湾专利、2项日本专利、2项中国专利和5项其他国家专利[140] 公司上市与证券相关 - 截至2025年3月20日，公司普通股有123名登记持有人，认股权证有5名登记持有人[228] - 公司普通股和认股权证分别在纽约证券交易所以“GCTS”和“GCTSW”为代码上市[227] 公司合规与法律情况 - 公司需在2024年12月31日结束的年度报告中遵守《萨班斯 - 奥克斯利法案》第404条规定，若未及时遵守可能面临制裁或调查[211] - 截至2024年12月31日，公司未发现对业务战略、经营成果或财务状况有重大影响的网络安全威胁[221] - 公司目前未参与任何重大法律诉讼，但日常业务中可能涉及法律程序[224] 公司业务模式 - 公司采用无晶圆厂半导体业务模式，主要代工供应商为三星和联电，使用三星28nm和8nm工艺、联电110RF和40nm工艺、台积电40nm工艺[78][79] 公司股息政策 - 公司不打算在可预见的未来宣布和支付普通股股息，投资回报依赖股价升值[158]

财务数据关键指标变化 - 年度整体 - 2024年全年净收入910万美元，较1600万美元下降43.0%；毛利率55.6%，较42.0%增加13.6个百分点；总运营费用1820万美元，较2130万美元减少14.5%；净亏损1240万美元，较2250万美元下降44.9%[11] - 2024年产品净收入4771美元，2023年为10968美元；服务净收入2024年为4357美元，2023年为5060美元；总净收入2024年为9128美元，2023年为16028美元[19] - 2024年产品净收入成本2523美元，2023年为7343美元；服务净收入成本2024年为1529美元，2023年为1951美元；总净收入成本2024年为4052美元，2023年为9294美元[19] - 2024年毛利润5076美元，2023年为6734美元[19] - 2024年研发费用17329美元，2023年为10712美元；销售和营销费用2024年为3920美元，2023年为3188美元；一般及行政费用2024年为10798美元，2023年为7392美元[19] - 2024年负债清偿收益14636美元，2023年无此项；长期资产减值损失2024年为787美元，2023年无此项；总运营费用2024年为18198美元，2023年为21292美元[19] - 2024年运营亏损13122美元，2023年为14558美元[19] - 2024年利息费用3867美元，2023年为6246美元；外汇交易净收益2024年为4690美元，2023年为266美元[19] - 2024年普通股认股权证负债公允价值变动2208美元，2023年无此项；可转换本票公允价值变动2024年为 - 1470美元，2023年为 - 1428美元[19] - 2024年普通股远期负债初始确认损失586美元，2023年无此项；其他收入净额2024年为213美元，2023年为38美元[19] - 2024年净亏损12379美元，2023年为22469美元；基本和摊薄后每股净亏损2024年为 - 0.30美元，2023年为 - 0.94美元；加权平均流通普通股股数2024年为40630，2023年为23991[19] 财务数据关键指标变化 - 季度 - 2024年第四季度净收入180万美元，较420万美元下降57.4%；毛利率32.3%，较44.3%下降12.0个百分点；总运营费用790万美元，较620万美元增加28.9%；净亏损500万美元，较1020万美元下降51.1%[11] 财务数据关键指标变化 - 资产负债 - 截至2024年12月31日，公司现有流动性来源包括现金及现金等价物140万美元、应收账款净额570万美元和存货300万美元[7] - 2024年12月31日现金及现金等价物为143.5万美元，2023年为25.8万美元；应收账款净额2024年为574万美元，2023年为492万美元；存货2024年为297.7万美元，2023年为148.6万美元[17] - 2024年12月31日总负债为7921.2万美元，2023年为13186.5万美元；股东赤字2024年为5931.5万美元，2023年为11543.7万美元[17] 财务数据关键指标变化 - 债务情况 - 公司2024年将债务减少近50%，为未来增长和盈利做好准备[3] 业务发展 - 5G业务规划 - 公司推出“2025GCT”计划，开启“5G之年”[1][2] - 公司预计2025年上半年开始5G芯片组发货[4][8] - 公司与多家知名合作伙伴合作，加速5G芯片组开发和量产项目[4] 资金需求与融资 - 公司正与潜在投资者进行深入讨论，以填补近期资本资金需求[5]

借款相关 - 2024年11月公司向董事Kyeongho Lee借款40亿韩元（290万美元）年利率12.0%贷款于2024年12月31日到期[142] - 2024年11月与Kyeongho Lee签订定期贷款协议借款290万美元12月到期[207] 合并相关 - 2024年3月26日GCT半导体公司完成合并相关财务报表情况[142] 现金收入相关 - 公司从业务合并和私募股权融资中获得1720万美元现金收入净交易成本[147] - 2024年3月从反向资本重组和PIPE融资中获得1720万美元现金收益[205] - 2024年4月与B. Riley签订购买协议可出售最高5000万美元普通股已在2024年前9个月出售2100177股获880万美元现金收益[206] 业务影响因素 - 公司业务取决于4G和5G无线通信设备产品服务的商业部署情况[149] - 新产品成功取决于多方面因素如市场需求预测等[150] - 半导体行业周期性影响公司业务[151] 收入组成相关 - 公司净收入由产品和服务收入组成[158] 运营费用相关 - 公司运营费用包含研发销售营销等多方面[163][164][165] 负债相关 - 公司有负债清偿收益利息费用等情况[166][167] 营收情况（季度对比） - 2024年第三季度产品净营收为171.5万美元较2023年同期减少231.1万美元降幅57%[170] - 2024年第三季度服务净营收为89.5万美元较2023年同期增加44.5万美元涨幅99%[170] - 2024年第三季度净营收为261万美元较2023年同期减少186.6万美元降幅42%[170] - 2024年第三季度研发费用为421万美元较2023年同期增加184.3万美元涨幅78%[175] - 2024年第三季度销售和营销费用为94.9万美元较2023年同期增加20.5万美元涨幅28%[176] - 2024年第三季度总务和管理费用为237.9万美元较2023年同期增加94.6万美元涨幅66%[177] - 2024年第三季度利息费用为66.7万美元较2023年同期减少55.3万美元降幅45%[178] 营收情况（前三季度对比） - 2024年前三季度产品净营收为411.1万美元较2023年同期减少455.6万美元降幅53%[180] - 2024年前三季度研发费用为1389.5万美元较2023年同期增加664.1万美元涨幅92%[180] - 2024年前三季度销售和营销费用为292.1万美元较2023年同期增加58.4万美元涨幅25%[180] 其他净收入情况 - 2024年前9个月其他净收入为200万美元[191] 净亏损情况 - 2024年第三季度净亏损710万美元2024年前9个月净亏损740万美元[204] 经营活动现金使用情况 - 2024年前9个月经营活动使用现金2870万美元2023年同期为7920万美元[204] - 2024年前九个月经营活动使用现金2870万美元主要源于净亏损740万美元非现金调整1220万美元运营资产和负债净变动910万美元[214] - 2023年前九个月经营活动使用现金790万美元主要源于净亏损1230万美元部分被非现金调整90万美元和运营资产负债变动350万美元抵消[215] 投资与融资活动现金情况 - 2024年前9个月经营活动使用现金28689千美元投资活动使用现金185千美元融资活动提供现金31596千美元[213] - 2024年前9个月现金及现金等价物净增加1554千美元[213] - 2024年前九个月融资活动提供现金3160万美元[216] - 2023年前九个月融资活动提供现金760万美元主要与银行借款净收益有关[217] 信贷损失准备金情况 - 截至2024年9月30日和2023年12月31日信贷损失准备金分别为110万美元和160万美元[225]

营收情况 - 2024年第三季度净营收260万美元较上季度增长77.8%[2] - 2024年第三季度净营收较2023年同期减少190万美元降幅42%[4] - 2024年9月止三个月产品净营收17.15亿美元2023年同期为40.26亿美元[17] - 2024年9月止九个月总净营收73.43亿美元2023年同期为118.39亿美元[17] 利润率相关 - 2024年第三季度毛利润率为62.3%[2] - 2024年9月止三个月毛利润16.26亿美元2023年同期为5.27亿美元[17] 资金筹备与合作 - 与潜在投资者商讨为5G产品商业发布筹备额外资金[2] - 与全球一级电信供应商就5G芯片组固定无线接入设备签合作谅解备忘录[2] 负债情况 - 2024年第三季度末负债约2260万美元延期至2025年偿还银行借款250万美元偿还本票100万美元[3] 成本情况 - 2024年第三季度净营收成本较2023年同期减少300万美元降幅75%[5] - 2024年9月止三个月总运营成本9.84亿美元2023年同期为39.49亿美元[17] 费用情况 - 2024年第三季度研发费用较2023年同期增加180万美元增幅78%[7] - 2024年第三季度销售和营销费用较2023年同期增加20万美元增幅28%[8] - 2024年第三季度总务和管理费用较2023年同期增加90万美元增幅66%[9] - 2024年9月止九个月研发费用138.95亿美元2023年同期为72.54亿美元[17] - 2024年9月止九个月销售和营销费用29.21亿美元2023年同期为23.37亿美元[17] - 2024年9月止九个月总务和管理费用80.75亿美元2023年同期为55.37亿美元[17] 亏损情况 - 2024年9月止九个月净亏损74.07亿美元2023年同期为123.06亿美元[17] - 2024年9月止九个月基本和稀释后每股净亏损0.19美元2023年同期为0.51美元[17] 普通股流通股情况 - 2024年9月止九个月加权平均普通股流通股38418股2023年同期为23934股[17]

公司概况 - 公司通过业务合并成为上市公司，获得1720万美元现金[178] - 公司主要从事通信半导体芯片的设计、制造和销售，包括4G/5G无线通信技术[172] - 公司产品包括4G LTE、4.5G LTE Advanced和4.75G LTE Advanced-Pro等不同速度和功能的芯片组[174] 业务影响因素 - 公司业务受到4G和5G无线通信设备、产品和服务的商业部署进度的影响[181] - 公司需要准确预测4G和5G市场规模、物联网市场增长以及技术发展趋势等因素来开发新产品[183] - 半导体行业存在周期性波动，公司作为无晶圆厂企业依赖第三方代工厂，可能受到产能限制的影响[185][188] 公众公司成本 - 公司成为上市公司后将承担更多的公众公司成本[191] 收入构成 - 公司收入包括产品销售收入和服务收入[192][193][194] 费用情况 - 公司的研发、销售和市场推广、管理等方面的费用将随着业务规模扩大而增加[196][197][198][199] - 研发费用同比增加4%，主要由于5G芯片设计服务费用增加[211] - 销售和营销费用同比增加29%，主要由于人员成本增加[212] - 管理费用同比增加9%，主要由于专业服务费用增加[213] 财务业绩 - 净收入同比下降66%，主要由于产品销售下降4,024,000美元[206] - 服务收入同比增长460%，主要由于新客户合同[208] - 毛利率从66%下降至63%，主要由于产品销售下降[210] - 利息费用同比下降72%，主要由于可转换票据转换[214] - 其他收益同比增加839%，主要由于认股权公允价值变动收益[215] - 净亏损同比下降84%[206] 现金流和融资 - 公司在2024年6月30日的累计亏损为5.499亿美元[230] - 公司于2024年3月从逆向重组和PIPE融资中获得1.72亿美元现金净收益[231] - 公司与B. Riley签订了总计5000万美元的股票购买协议[233] - 公司于2024年6月30日有4.36亿美元的可转换承兑票据和借款[234] - 公司2024年上半年经营活动使用现金2410.2万美元[239] - 公司2024年上半年筹资活动获得现金2786万美元[243] 风险因素 - 公司存在一定的信用损失风险,截至2024年6月30日信用损失准备为110万美元[253][255] 会计准则适用 - 公司被定义为"新兴成长公司"，可以延迟采用新的或修订的会计准则[260][261] - 公司也被定义为"较小报告公司"，可以采用较小报告公司的缩减披露[262][263] - 公司作为较小报告公司无需提供市场风险的定量和定性披露[264]

5G芯片组开发进展 - 5G芯片组开发进展符合预期，预计在2024年第四季度开始向alpha客户交付初期产品[2] - 预计2024年第四季度开始向客户广泛提供5G芯片样品,2025年上半年开始大规模出货[18] 财务表现 - 净收入下降至150万美元，主要由于公司将产品销售从4G转向5G芯片，但服务收入增加120万美元抵消了部分影响[3] - 公司总收入为1,468,000美元，较上年同期下降65.9%[27] - 产品收入为18,000美元，较上年同期下降99.6%[27] - 服务收入为1,450,000美元，较上年同期增长460.2%[27] - 总营业成本为547,000美元，较上年同期下降62.8%[27] - 研发费用为4,164,000美元，较上年同期增加4.5%[27] - 销售及营销费用为976,000美元，较上年同期增加28.9%[27] - 管理费用为2,860,000美元，较上年同期增加8.9%[27] - 公司录得14,636,000美元的负债清偿收益[27] - 公司净亏损为1,043,000美元，较上年同期亏损减少84.1%[27,28] - 每股基本及稀释亏损为0.02美元，较上年同期的0.27美元亏损有所改善[28] 合作伙伴 - 与三星签署谅解备忘录,合作加快4G/5G芯片组和模组的开发[3] - 与京瓷合作开发5G参考平台,旨在加快公司5G毫米波客户端设备(CPE)和固定无线接入(FWA)的开发[4] - 与Ligado Networks推出支持450MHz频谱的高性能4G LTE模组,为使用授权中频段的私有网络提供支持[5] 其他 - 公司加入罗素2000指数以及其他罗素成长和价值风格指数[6] - 通过ELOC融资设施获得额外现金流支持公司运营[17]

公司概况 - GCT是一家专注于设计、制造和销售通信半导体的公司[116] - GCT的产品组合包括基于LTE技术的4G RF和调制解调器芯片组[118] - GCT的未来成功和财务表现取决于多个因素，包括4G和5G市场的商业部署[124] 财务表现 - 2024年第一季度，公司净收入为3.3百万美元，同比增长7%[145] - 2024年第一季度，产品销售额增长297%，达到2.4百万美元[146] - 2024年第一季度，服务收入下降64%，为0.9百万美元[148] - 2024年第一季度，产品销售成本下降15%，为1.3百万美元[150] - 2024年第一季度，研发支出增长512%，达到5.5百万美元[154] - 2024年第一季度，销售和营销支出增长19%，为1.0百万美元[155] - 2024年第一季度，总体管理支出增长92%，为2.8百万美元[156] - 2024年第一季度，利息支出增长123%，为2.1百万美元[158] - 2024年第一季度，其他(支出)收入净额下降437%，为4.3百万美元[159] 现金流 - 2024年第一季度，公司经营活动中使用的现金为14413万美元，主要归因于净收入为80万美元，抵消了700万美元的非现金调整和82万美元的经营资产和负债变动[1] - 2024年第一季度，公司融资活动提供的现金为30274万美元，主要来自于逆向重组和PIPE融资所得的1720万美元净额和1630万美元的可转换票据发行收入，部分抵消了320万美元的银行借款偿还[2] - 2023年第一季度，公司经营活动中使用的现金为150万美元，主要归因于净损失为140万美元和200万美元的非现金调整，部分抵消了100万美元的经营资产和负债变动[3] - 2023年第一季度，公司投资活动中使用的现金为100万美元，主要用于购买固定资产和设备[4] 报告披露与内部控制 - 公司选择利用较小报告公司可获得的某些缩减披露，并将在其非关联方持有的普通股市值在最近完成的财政年度末的最后一个工作日低于2.5亿美元或年度收入低于1亿美元的情况下利用这些缩减披露[195] - 截至2024年3月31日，公司管理层与首席执行官和首席财务官的参与和监督下，评估了公司的披露控制和程序，并得出结论，截至2024年3月31日，公司的披露控制和程序有效，能够合理保证我们在提交或提交的报告中需要披露的信息按照SEC规则和表格规定的时间记录、处理、汇总和报告，并且这些信息被累积并及时传达给我们的管理层，包括我们的首席执行官和首席财务官，以便及时做出有关所需披露的决定[197] - 在2024年3月31日结束的三个月内，我们的财务报告内部控制没有发生对财务报告的内部控制产生重大影响或可能对我们的内部控制财务报告产生重大影响的变化[198]

第一季度财务数据关键指标变化 - 2024年第一季度净收入为330万美元，较2023年同期增加20万美元，增幅7%[10][17] - 2024年第一季度研发费用为550万美元，较2023年同期增加460万美元，增幅512%[3] - 2024年第一季度一般及行政费用为280万美元，较2023年同期增加140万美元，增幅92%[11] - 2024年第一季度销售及营销费用为100万美元，较2023年同期增加20万美元，增幅19%[23] - 2024年第一季度净收入成本为130万美元，较2023年同期减少20万美元，降幅15%[19] - 2024年第一季度运营收入720万美元，因与三星终止开发协议产生1460万美元运营收益[30] 特定日期财务数据关键指标变化 - 2024年3月31日产品净收入2378万美元，2023年为599万美元；服务净收入887万美元，2023年为2463万美元；总净收入3265万美元，2023年为3062万美元[28] - 2024年3月31日产品净收入成本654万美元，2023年为978万美元；服务净收入成本658万美元，2023年为563万美元；总净收入成本1312万美元，2023年为1541万美元[28] - 2024年3月31日毛利润1953万美元，2023年为1521万美元[28] - 2024年3月31日运营收入7236万美元，2023年亏损1694万美元；净收入757万美元，2023年亏损1393万美元[28] - 2024年3月31日基本和摊薄后每股净收入均为0.03美元，2023年基本和摊薄后每股净亏损均为0.06美元[28] - 截至2024年3月31日三个月毛利率从2023年的50%提高到60%，产品毛利率从2023年的 - 63%提高到72%，服务毛利率从2023年的77%降至26%[32] 资金与融资情况 - 截至2024年3月31日，公司现有流动资金包括1610万美元现金及现金等价物和510万美元应收账款净额[4] - 2024年4月23日，公司与B. Riley Securities的关联方签订了最高5000万美元的股权信贷协议[9][24] - 公司从反向资本重组和PIPE融资中获得1720万美元现金收益[24] 公司业务与发展动态 - 公司普通股于2024年3月27日在纽约证券交易所开始交易[21] - 公司预计在2024年8月举行截至6月30日的第二季度财报电话会议[25] - 公司预计2024年第四季度向客户广泛提供5G芯片样品，2025年上半年开始批量发货[34] - 2024年第一季度公司与Alpha Holdings及几家IP供应商签订5G开发协议，将完成或取代原三星5G开发协议的工作并节省成本[31] 财务报表调整情况 - 2023年12月31日的金额与上一年合并财务报表不同，因业务合并会计处理进行追溯调整[37]