收入和利润（同比环比） - 第四季度收入为18.3亿美元，同比下降1%，环比增长5%[4][7] - 全年收入为67.5亿美元，同比下降9%[4][10] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[14] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[14] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[23] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[23] 成本和费用（同比环比） - 第四季度毛利率为24.5%，Non-IFRS毛利率为25.4%，同比下降380个基点[4][7] - 2024年第四季度毛利率为24.5%，同比下降3.8个百分点[23] - 2024年全年研发支出为4.96亿美元，同比增长15.9%[14] - 2024年第四季度研发支出为1.21亿美元，同比增长15.2%[23] 净利润和亏损 - 第四季度净亏损7.29亿美元，Non-IFRS净利润为2.56亿美元[4][7] - 全年Non-IFRS净利润为8.7亿美元，同比下降30%[4][10] - 2024年第四季度营业亏损7.01亿美元，主要由于长期资产减值9.35亿美元[14] - 2024年全年营业亏损2.14亿美元，而2023年营业利润为11.29亿美元[14] - 2024年第四季度非IFRS调整后净利润为2.56亿美元，净利润率为14%[23] 现金流和资本支出 - 第四季度非国际财务报告准则(Non-IFRS)调整后自由现金流为3.28亿美元，全年累计达11.07亿美元[3][4] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，较2023年的18.04亿美元大幅下降[20] - 2024年全年经营活动现金流为17.22亿美元，较2023年下降18.9%[20] - 2024年第四季度非IFRS调整后自由现金流为3.28亿美元[27] - 2024年全年运营现金流为17.22亿美元，同比下降18.9%[27] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，同比下降65.4%[27] 资产和负债 - 公司现金及等价物为42亿美元[4] - 2024年末现金及现金等价物为21.92亿美元，较2023年末减少1.95亿美元[17] - 2024年末总资产为167.99亿美元，较2023年末减少6.9%[17] - 2024年末存货为16.24亿美元，较2023年末增长9.2%[17] 业务表现 - 第四季度晶圆出货量(300mm等效)为59.5万片，同比增长8%[7] - 公司是全球领先的半导体制造商之一，提供设计、开发和制造服务，业务覆盖美国、欧洲和亚洲[38] 管理层讨论和指引 - 2025年第一季度收入指引为15.5亿至16亿美元，Non-IFRS毛利率中值为23%[12] - 公司计划通过美国CHIPS和科学法案以及纽约州Green CHIPS获得资金支持，但若资金延迟或扣留可能影响预期结果和扩张计划[39] 其他重要内容 - 第四季度因纽约工厂资产减值计提9.35亿美元[3] - 2024年第四季度记录9.35亿美元长期资产减值损失[33] - 2024年第四季度非IFRS调整后EBITDA为6.61亿美元，EBITDA利润率为36.1%[30] - 公司将于2025年2月11日美国东部时间上午8:30举行财报电话会议，详细讨论2024年第四季度及全年业绩[36] - 电话会议将通过公司投资者关系网站进行网络直播，并在实际通话后24小时内提供回放[37] - 公司业务可能受到地缘政治条件的影响，包括中美政治和贸易紧张局势、乌克兰和以色列冲突[39] - 公司业绩可能受到全球经济状况恶化的影响，包括通货膨胀上升和潜在的经济衰退[39] - 公司提醒投资者不要过度依赖前瞻性声明，因为这些声明基于当前可用信息，可能因各种风险和不确因素而无法实现[39][40] - 公司建议投资者参考其2023年20-F年度报告、6-K表格当前报告以及其他提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告，以了解潜在风险和不确定性[40]