Sequans munications S.A.(SQNS) - 2020 Q4 - Annual Report

收入和利润(同比环比) - 2020年总营收为50,916千美元,较2019年的30,864千美元增长约64.9%[33] - 2020年毛利润为23,450千美元,毛利率为46%,高于2019年的40%[33] - 公司2020年净亏损为54,476千美元,较2019年的36,697千美元亏损扩大[33] - 公司2020年净亏损5450万美元,2019年净亏损3670万美元,截至2020年12月31日累计赤字为3.632亿美元[49] - 2020年产品收入为37,919千美元,其他收入为12,997千美元[33] - 2020年总收入为5090万美元,2019年为3090万美元,2018年为4030万美元[227] - 2020年基本每股亏损为0.48美元,摊薄后每股亏损为0.48美元[33] 成本和费用(同比环比) - 2020年研发费用为30,855千美元,占总营收比例约60.6%[33] - 2020年运营费用因投资5G产品开发而增加[74] - 2018、2019及2020财年的资本支出(包括无形资产购买)分别为920万美元、910万美元和1380万美元[152] 各条业务线表现 - 模块业务可能在未来至少一年内占营收的很大一部分,预计将对整体毛利率产生负面影响[58] - 公司预计5G产品在2023年前不会产生显著的产品收入[74] - 公司推出了Monarch 2平台,这是第二代先进的LTE物联网芯片平台,在功耗和成本上有重大改进[187][189] - 公司Monarch 2和Calliope 2芯片是4G/5G芯片,集成度与功能提升,Monarch 2于2020年投入生产[192] - 2020年半导体出货量为350万件,2019年为250万件,2018年为320万件[227] 客户集中度与依赖 - 公司2020年营收高度集中于前三大客户,客户A占45%,客户B占20%,客户C占18%[63] - 公司2020年前十大客户贡献了总营收的98%,2019年和2018年该比例分别为95%和86%[63] - 2020年前十大客户收入占比为98%,2019年为95%,2018年为86%[212] - 一家服务于中国和台湾终端客户的经销商在2020年收入占比为20%,2019年为27%,2018年为32%[212] - 一家韩国ODM客户(2019年新增)在2020年收入占比为45%,2019年为22%[212] - 一家中国ODM客户在2018年收入占比为13%,2019年和2020年占比均低于10%[212] - 一家战略合作伙伴(财富全球500强公司)在2020年收入占比为18%,往年低于10%[212] - 公司没有来自客户的长期固定采购承诺,几乎所有销售均基于订单[66] 市场竞争与定价压力 - 公司面临来自Altair、HiSilicon、Mediatek、Nordic、Qualcomm、RDA、三星和Unisoc等大型竞争对手的激烈竞争[70] - 公司面临来自华为海思、联发科、高通、三星电子、索尼等大型半导体公司的竞争[200] - 半导体解决方案的平均售价历史性下降,预计未来将持续,可能损害毛利率[78] - 公司半导体解决方案市场产品生命周期短、价格竞争激烈,若管理产品过渡失败将损害业务和运营业绩[53] 技术、产品与研发 - 公司依赖4G和5G网络的商业部署,若无线运营商延迟或未能成功采用Cat M、Cat NB和5G标准,业务将受损[54] - 公司面临快速技术变革风险,若未能及时推出新产品或未能渗透新市场,营收将下降[53] - 产品设计周期通常需要12个月或更长时间才能完成并产生销售[67] - 公司业务需要大量资本投入进行研发以保持竞争力[76] - 公司的4G LTE和LTE-Advanced解决方案提供高达150 Mbps和300 Mbps的峰值下行数据传输速率,而5G Taurus芯片组平台将支持高达7 Gbps的速率[188] - 公司Monarch芯片采用单颗6.5 x 8 mm封装,集成基带处理器、射频收发器、电源管理和内存[190] - 公司Monarch芯片于2016年2月发布,2017年获得认证,并在Verizon、AT&T及日、欧、澳、加运营商设备中出货,预计2020年获得更多运营商批准[191] - 公司Monarch SiP系统级封装于2018年2月发布,集成了Monarch芯片和Skyworks射频前端模块[192] - 公司Calliope 2芯片采用40纳米技术,是Cat 1bis 5G就绪芯片[191] - 公司产品功耗低至1微安(µA)的PSM模式,并具备eco-Paging™以优化eDRX[190] - 公司产品支持功率等级3(23 dBm)及更低(20 dBm, 14 dBm)[198] - 公司MonarchSiP支持频段包括1,2,3,4,5,8,12,13,14,17,18,19,20,25,26,28,66,85[198] - 公司Calliope芯片采用40纳米技术,峰值吞吐量为10Mbps CAT1[198] - 从Cat 1衍生的Category 1bis,保持10 Mbps下行和5 Mbps上行数据速率,但采用单接收链以降低成本[177] - 向更小制程工艺技术过渡或实现更高设计集成度可能遇到困难,导致良率下降、产品交付延迟和成本增加[105] 供应链与供应商依赖 - 公司依赖台积电(TSMC)作为其半导体晶圆的唯一独立代工厂[96] - 2021年台积电已对包括公司在内的客户实行产能分配,因其宣布需求超过其产能[97] - 公司认为2021年上半年分配到的产能足以满足需求,但若分配未增加,2021年下半年可能无法满足所有客户需求[97] - 公司依赖单一晶圆供应商,若供应商出现问题,寻找和认证新代工厂将导致生产延迟并造成销售损失[98] - 公司依赖单一技术合作伙伴Skyworks提供和制造Monarch SiP组件,若其停产将导致公司无法发货,造成收入和市场占有率损失[100] - 公司没有与大部分制造、测试或组装供应商签订长期供应协议,采购谈判多为年度或逐订单进行,难以控制成本[101] - 公司依赖UTAC、SPIL、SPC等第三方进行芯片组组装测试,依赖USI和Asiatelco进行模块制造,依赖单一公司进行物流仓储,外包管控有限[102] - 若外包供应商服务中断,将产品转移至备用供应商成本高昂且耗时,期间需依赖现有库存满足需求,可能无法实现或成本过高[103][104] - 2020年10月日本Asahi Kasei Microsystem工厂火灾导致其TCXO晶体振荡器(占全球该产品产量约50%)停产,该组件是公司产品的主要部件[95] - 2020年10月主要PCB和封装基板供应商Unimcron发生工厂火灾,导致组件供应受限、交货期延长和价格上涨[95] 知识产权与诉讼风险 - 公司或客户可能需要为标准必要专利支付许可费,若无法获得许可将损害业务;竞争对手若拥有大量必要专利可能对公司议价和定价造成压力[106] - 公司主要在欧美等关键国家申请专利保护,并非在所有运营国申请,且在中国等地的知识产权执法难度较大,保护可能不足[108][110] - 公司过去曾收到侵权指控,未来可能面临知识产权诉讼,可能导致停止销售产品、支付赔偿、产生高额法律费用或被迫重新设计产品[114][115] - 公司需为客户的专利侵权索赔提供技术支持和赔偿,这可能产生大量费用,并损害客户关系和产品销售[116][117] - 截至2020年12月31日,公司拥有49项已授权美国专利和22项欧洲专利[217] 财务健康与持续经营 - 2020年末现金及现金等价物为7,574千美元,较2019年末的14,098千美元下降约46.3%[34] - 2020年经营活动现金流为净流出19,386千美元,而2019年为净流入5,093千美元[34] - 公司存在持续经营能力的重大疑虑,独立审计师已在审计报告中包含关于持续经营能力的解释性段落[50] - 公司历史业绩显示自2016年以来持续录得净亏损[33] 内部控制与财务报告 - 公司在2018年发现财务报告内部控制存在重大缺陷,涉及对复杂非日常交易的会计处理和列报控制设计不足[119] - 该重大缺陷在2019年未得到补救,涉及2019年签订的某些复杂收入安排以及部分收入交易未在正确期间记录[120] - 截至2020年12月31日,公司已补救先前重大缺陷,且未发现新的重大缺陷[121] - 公司财务团队规模小、资源有限,无法保证未来不会出现其他重大缺陷[122] 行业与市场趋势 - 公司依赖OEM将半导体解决方案设计到其产品中,设计失败将严重损害业务[67] - 半导体行业具有周期性,客户需求可能出现显著下滑[79] - 通信行业经历显著衰退,未来周期可能持续,影响公司产品需求[81] - 公司营收和运营业绩过去波动显著,未来将继续波动,季度业绩难以预测[123] - 半导体解决方案销售因行业周期性、产品生命周期短及供需大幅波动而呈现周期性变化[123] - 单模LTE物联网设备市场预计在2019年至2026年间以41%的复合年增长率增长,到2026年达到7.93亿台年出货量[182] - 根据Cisco报告,预计M2M连接数将从2018年的61亿增长至2023年的147亿,增长2.4倍[173] 地区表现与国际化 - 国际收入占公司总收入的绝大部分[83] - 公司产品已在美国、加拿大、意大利、法国、德国、英国、日本、中国、韩国、印度、澳大利亚、巴西等全球多国进行商业部署[159] 汇率与税务风险 - 汇率波动风险:若美元对欧元汇率波动10%(以2020年加权平均汇率1欧元=1.1325美元计),预计对2020年运营费用和金融负债的绝对影响为500万美元[92] - 从2021年开始,英国子公司的研发费用将不再符合法国研发税收抵免的资格[87] - 2016年,公司就2014年英国研发税收抵免计算方法的税务争议达成和解,支付了约17万英镑(25.2万美元)[146] 管理层讨论和指引 - 2020年的资本支出开始包含5G产品开发,预计2021年资本支出将主要用于持续的4G和5G产品开发[152] - 公司模块产品线若发展失败将损害业务,且可能因缺乏采购议价能力而无法维持传统芯片利润率[57][58] - 公司业务受COVID-19疫情影响,包括供应链中断和需求波动,例如宽带模块订单因远程学习需求曾显著增加[46][47] 公司治理与股东信息 - 公司目前无意在可预见的未来支付普通股股息,投资者回报仅依赖于美国存托凭证价格升值[126] - 公司是外国私人发行人,信息披露要求低于美国公司,且普通股未在法国上市,可能限制信息获取[129] - 若公司被认定为被动外国投资公司,美国存托凭证持有者可能面临不利税收后果,包括收益被视为普通收入等[131] - 修改公司章程中关于董事人数及选举罢免的条款,需获得出席会议股东所持表决权的66 2/3%通过[144] 法律与监管事务 - 公司于2017年涉及两起证券集体诉讼,并于2020年9月达成和解,相关成本未超过保险覆盖范围[132] - 公司审计师为安永(Ernst & Young Audit),但由于PCAOB与法国审计机构的合作安排于2019年12月到期,目前PCAOB无法对其在法国的审计工作进行审查[143] 股权稀释风险 - 截至2021年3月19日,公司有未行权的股票期权、创始人认股权证及未归属限制性股票,总计可购买约1350万股普通股(约合340万份ADS)[141] - 2015年发行的可转换票据可按每份ADS 6.80美元的价格转换为340万份ADS,2019年8月发行的可转换票据可按每份ADS 4.12美元的价格转换为150万份ADS[141] - 2018年9月,公司向票据持有人发行了可购买50万份ADS的认股权证,行权价为每份ADS 6.80美元[141] - 2018年10月,公司在一笔1200万欧元的债务融资中向风险债务贷款人发行了可购买20万份ADS的认股权证,行权价为每份ADS 5.36美元[141] - 2019年2月,公司向一战略投资者发行了可购买230万份ADS的认股权证,行权价为每份ADS 0.08欧元[141] 产品保修与责任 - 公司产品保修期为1至2年,若产品存在缺陷可能需承担退款责任[82] 运营与人力资源 - 公司外包给乌克兰基辅第三方供应商的软件开发和测试团队有31名软件工程师[88] - 截至2020年12月31日,业务发展、销售、客户支持和营销团队共有36名员工和2名外部承包商[210] - 公司主要执行办公室位于法国Colombes,面积约21,625平方英尺,租约至2029年5月[221] 技术标准与网络部署 - 截至2021年1月,全球已有111个Cat NB-IoT和51个LTE-M商业网络启动[165] - 截至2020年9月中旬,129个国家/地区的397家运营商正在投资5G,其中44个国家/地区的101家运营商已推出一项或多项3GPP 5G服务[167] - 截至2021年1月,全球至少有357家运营商部署了LTE-Advanced网络[163] - 截至2021年1月,全球有806个商用LTE网络[181] - 3GPP Release 15中定义的LTE最高下行速度可达2Gbps(Category 20),上行速度可达315Mbps(Category 20)[164] - 3GPP Release 10的LTE-Advanced初始版本可提供高达300 Mbps的下行速度(Category 6)[163] - 5G新无线电(NR)的FR1频段范围为600MHz至7125MHz,FR2(毫米波)频段范围为24GHz至40GHz[166] - 3GPP Release 13为Cat M1(LTE-M)定义了1.4 MHz带宽和低于1 Mbps的峰值速度,为NB-IoT(Cat NB1)定义了200 kHz带宽和低于200 kbps的峰值速度[176] - 3GPP Release 14为Cat M1增加了更高数据速率、多播支持、改进的定位以及增强的语音和移动性[176] - 5G利用高达800 MHz的聚合带宽,相比4G通常使用的20、40或100 MHz带宽大幅提升[183] 市场机遇与增长驱动 - 根据国际电信联盟报告,发展中地区的互联网普及率预计从2017年底的41.3%升至2019年底的53.6%[171] - 公司拥有约70家客户已推出或正在开发使用其LTE芯片组的产品[187] - 公司于2021年1月获得了法国政府为5G开发工作提供的一笔重大资助[187] - 公司从2005年至2020年底已出货约3540万件基于4G基带的半导体解决方案[161]