报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，6 个月目标价为 91.80 元/股 [6][10] 报告的核心观点 - 凯莱英 2024 年营收和归母净利润下降，但剔除大订单影响收入稳步增长，2025 年经营有望改善 [1][2][3] - 公司在手订单稳健增长，小分子和化学大分子 CDMO 业务项目储备丰富，为发展奠定基础 [3] - 公司接管英国 Sandwich Site 投入运营，加速全球化供应网络布局 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年实现营收 58.05 亿元，同比下降 25.82%，剔除大订单影响营收同比增长 7.4%；归母净利润 9.49 亿元，同比下降 58.17% [1][2] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 11.04 亿元、12.87 亿元、14.82 亿元，同比增速分别为 16.3%、16.6%、15.1% [10] - 2024 年在手订单总额达 10.52 亿美元，同比增长超 20% [3] 业务情况 - 小分子业务 2024 年实现营收 45.71 亿元，剔除大订单影响后同比增长 8.85%；新兴业务实现营收 12.26 亿元，同比增长 2.25% [2] - 小分子 CDMO 服务 2024 年临床前及临床早期、临床 III、商业化项目分别为 383 个、73 个、48 个，预计 2025 年小分子验证批阶段项目达 12 个 [3] - 化学大分子 CDMO 业务 2025 年验证批阶段项目超 10 个，预计 2025 年该板块收入有望翻番以上增长 [3] 产能布局 - 公司接管英国 Sandwich Site 已投入运营，陆续获取多个订单，覆盖多个领域，加速全球化供应网络布局 [4]

报告行业投资评级 - 行业动态分析评级为领先大市，维持评级为-A [1] 报告的核心观点 - 大基金一期加速全产业链发展，到2030年集成电路产业链主要环节将达国际先进水平；投资布局以制造领域为主，关注各产业链龙头；目前一期陆续退出，二期更聚焦设备材料领域；建议关注国产半导体设备企业 [1][25] 根据相关目录分别进行总结 大基金一期：加速全产业链发展，2030年将达到国际先进水平 - 大基金一期2014年9月成立，首期募资1387.2亿元，此后7家机构参与增资扩股；其设立促进国内集成电路产业发展，提前做了15年投资计划，2015 - 2019年是投资期，2019 - 2024年是退出期，2025 - 2030是延展期，到2030年产业链主要环节将达国际先进水平 [4][5] 大基金一期投资布局：以制造领域为主，关注各产业链龙头 晶圆制造：加速先进制程工艺突破，支持产能扩建及特色工艺的发展 - 大基金围绕先进制程工艺薄弱、晶圆产能总量少、产线建设单一三个问题展开投资，扶持先进工艺突破、支持产能扩产及建设、投资特色工艺及化合物半导体；如投资中芯国际助其技术突破，通过增资等方式帮助企业扩产及建设新产线，投资特色工艺生产线建设 [7][8][9] 设备材料领域：聚焦上游关键环节，帮助企业做大做强 - 设备材料领域薄弱，需政策和资金支持；大基金投资方向为围绕关键环节公司突破、支持领先公司并扶持上市、协助重组并购；设备环节各方面布局并向上游延申，材料环节投资关键材料助其摆脱国外垄断 [10][11] 设计领域：卡脖子领域与优质赛道兼顾 - 半导体设计领域较领先但有卡脖子环节，大基金投资方向为重点投资卡脖子环节、投资优势细分子赛道、投资已上市设计龙头企业；如投资国微控股、华大九天发展EDA业务，投资优势赛道企业加速赶超，投资兆易创新等完善布局平衡收益 [13] 封测领域：差异化布局，引导国内向全球领先工艺迈进 - 我国封测领域实力较强，大基金投资方向为提高先进封装产能及技术水平、实现兼并收购、支持存储封装企业发展、引导差异化发展；如帮助长电科技收购、参与定增，与通富微电合资收购等，投资企业引导多领域布局 [16] 换挡加速：大基金一期陆续退出，二期将更聚焦于设备材料领域 大基金二期成立，将加速半导体设备材料国产化 - 2019年10月22日大基金二期成立，注册资本超2000亿，更注重产业协同和弥补技术空白；将从持续支持已布局企业、投资核心设备及零部件、督促制造企业提高采购比例三方面支持国产设备与材料发展；目前已投资10家公司，未来将聚焦设备及关键零部件投资 [19] 大基金良性退出，利好产业生态发展 - 大基金一期已进入退出期，已公告减持13家企业，设计类居多；减持是资金结构性调整，利于参与并购重组，填补国产工艺关键领域空缺 [22][24] 投资建议 - 中国半导体战略重心转移，大基金一期退出利于资金投入设备材料领域，推动国产设备渗透率提升，重点推荐中微公司、华峰测控，建议关注精测电子等企业 [25]